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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC),封装:144-FCCSP(10x10)
  • 技术参数:IC DAC 16BIT 144-FCCSP
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MAX5871EXE+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX5871EXE+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:144-FCCSP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
  • 描述:IC DAC 16BIT 144-FCCSP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 位数:16
  • 数模转换器数:1
  • 建立时间:20ns(典型值)
  • 输出类型:Current - Unbuffered
  • 差分输出:是
  • 数据接口:SPI
  • 参考类型:外部,内部
  • 电压 - 供电,模拟:0.95V ~ 1.05V,1.71V ~ 1.89V
  • 电压 - 供电,数字:0.95V ~ 1.05V,1.71V ~ 1.89V
  • INL/DNL (LSB):±3,±1.5
  • 架构:电流导引
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:144-LFBGA,FCCSPBGA
  • 供应商器件封装:144-FCCSP(10x10)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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LTC2857:20Mbps 和转换速率受限型 15kV RS485/RS422 收发器
LTM8054:36VIN、5.4A 降压-升压型 μModule 稳压器
ADG3245:2.5 V/3.3 V、8位、2端口电平转换器总线开关
AD9513:800 MHz时钟分配IC,分频器,延迟调整,三路输出
LTC6246:180MHz、1mA、低功率、高效、轨至轨输入 / 输出运算放大器
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ADAR4002:0.5 GHz to 19 GHz Broadband Bi-Directional Single Channel True Time Delay Unit
HMC313:InGaP HBT增益模块放大器SMT,DC - 6 GHz
ADUCRF101:集成ARM Cortex M3和RF收发器的精密模拟微控制器
ADG467:八通道保护器,采用SOIC封装
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