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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：数模转换器芯片，20-TSSOP
- 技术参数：IC DAC 12BIT QUAD BUFF 20-TSSOP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX5581BEUP+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX5581BEUP+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DAC 12BIT QUAD BUFF 20-TSSOP
- 系列：-
- 建立时间：3?s
- 位数：12
- 数据接口：MICROWIRE，QSPI，串行，SPI
- 转换器数：4
- 电压源：模拟和数字
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：20-TSSOP
- 输出数和类型：4 电压，单极；4 电压，双极
- MAX5581BEUP+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF524：具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
ADRF6720：宽带（700 MHz至3 GHz）正交调制器，集成PLL/VCO和0.5 V输入偏置
ADRV9010：带有观测路径的集成式四通道RF收发器
ADSP-BF542：高性能汇聚多媒体Blackfin处理器
ADSP-21365：汽车音频用高性能32位浮点SHARC处理器
HMC860：四通道、低噪声、高PSRR线性稳压器
ADUM7234：隔离式精密半桥驱动器，提供4 A输出
ADSP-BF527：具有高级外设的低功耗Blackfin处理器
LT6018：33V、超低噪声、精准型运算放大器
LTC6804-2：集成可寻址接口的第3代12通道多单元电池监控器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理