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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电阻器网络阵列，TO-236-3
- 技术参数：RES NET MULT OHM 2 RES TO236-3
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MAX5491SB03200+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX5491SB03200+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：RES NET MULT OHM 2 RES TO236-3
- 系列：MAX5491
- 电路类型：分压器
- 电阻 (Ω)：7.143k， 22.86k
- 容差：±0.05%
- 电阻器数：2
- 引脚数：3
- 每元件功率：87.5mW
- 温度系数：±35ppm/°C
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 应用：分压器（TCR 匹配）
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
- 供应商器件封装：SOT-23-3
- 大小/尺寸：0.115" 长 x 0.051" 宽（2.92mm x 1.30mm）
- 高度：0.044"（1.12mm）
- MAX5491SB03200+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-CM407F：带11+ ENOB ADC、LQFP176的240MHz ARM Cortex-M4
RH1185AMK：具可调电流限值的负稳压器
AD7485：14位1 MSPS SAR ADC
HMC7585：E频段上变频器SiP 81 - 86 GHz
LTM4648：低 VIN、10A、降压型 μModule 稳压器
LTC3251：500mA、高效率、低噪声、无电感、降压型 DC/DC 转换器
LTC4302：可寻址双线式总线缓冲器
AD9054AS：航空航天用8位、200 MSPS ADC
AD8616：精密20 MHZ CMOS轨到轨双通道运算放大器
HMC253A：GaAs MMIC SP8T非反射式开关，采用SMT封装，DC至3.5 GHz
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