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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模拟开关,多路复用器,多路分解器,16-SOIC
  • 技术参数:IC ANLG SW FAULT PRO DPST 16SOIC
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX4633CSE+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX4633CSE+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ANLG SW FAULT PRO DPST 16SOIC
  • 系列:-
  • 功能:开关
  • 电路:2 x DPST - NO
  • 导通电阻:85 欧姆
  • 电压源:单/双电源
  • 电压 - 电源,单/双 (±):9 V ~ 36 V, ±4.5 V ~ 18 V
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • MAX4633CSE+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADUM1442:微功耗四通道数字隔离器,默认高电平(2/2通道方向性)
HMC447:使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,10 - 26 GHz
HMC545A:GaAs MMIC SPDT开关,DC - 3 GHz
LTC7821:混合式降压型同步控制器
AD9866:12位宽带调制解调器混合信号前端(MxFE)
AD823:双通道、16 MHz、轨到轨FET输入放大器
LT1117:具可调和固定 2.85V、3.3V、5V 输出的 800mA 低压差正稳压器
ADM560:超低功耗、低电平有效关断和高电平有效接收器使能
LTC2261-12:12 位、125Msps、超低功率 1.8V ADC
AD7390:+3 V/+5 V、串行输入、微功耗、12位DAC
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