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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
- 技术参数：IC SERIALIZER 2.5GBPS 67TQFN
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MAX3890ECB+D 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX3890ECB+D
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC SERIALIZER 2.5GBPS 67TQFN
- 产品系列：接口 - 串行器，解串器
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 功能：串行器
- 数据速率：2.5Gbps
- 输入类型：LVDS
- 输出类型：PECL
- 输入数：16
- 输出数：1
- 电压-供电：3.3V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-TQFP
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LT1633：45MHz、45V/μs、四通道、轨至轨输入和输出、精准运算放大器
AD5764：完整的四通道、16位、高精度、串行输入、双极性电压输出DAC
LTC2624：采用 16 引脚 SSOP 封装的四通道、12 位、轨至轨 DAC
LTC2903-1：采用 6 引脚 SOT-23 封装的精准四电源监视器
AD5726：四通道、12位、串行输入、单极性/双极性、电压输出DAC
LTC2289：双通道、10 位、80Msps、低噪声 3V ADC
ADMV7810：具有功率检测器的 81 GHz 到 86 GHz、1 W E 频段功率放大器
TMP03：温度传感器 - 串行数字输出信号温度检测器
LT6018：33V、超低噪声、精准型运算放大器
LTC3125：具输入电流限值的 1.2A、同步升压型 DC/DC 转换器
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