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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模拟开关,多路复用器,多路分解器,28-TSSOP
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28TSSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX337CUI+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX337CUI+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28TSSOP
  • 系列:-
  • 功能:多路复用器
  • 电路:2 x 8:1
  • 导通电阻:400 欧姆
  • 电压源:单/双电源
  • 电压 - 电源,单/双 (±):4.5 V ~ 30 V, ±4.5 V ~ 20 V
  • 电流 - 电源:1?A
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:28-TSSOP
  • MAX337CUI+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG811:<0.5 Ω、CMOS、1.6 V至3.6 V、四通道单刀单掷常闭(NC)开关
AD7985:16位、2.5 MSPS、11 mW PulSAR ADC,采用QFN封装
LTC2285:双通道、14位、125Msps 低功率 3V ADC
ADUC7061:低功耗、精密模拟微控制器、双通道Σ-Δ型ADC,Flash/EE存储器,ARM7TDMI内核
ADRF5019:100 MHz 至 13 GHz 硅 SPDT 非反射式开关
AD8375:超低失真IF VGA
AD9175:具有宽带信道选择器的双通道 11 位/16 位 12.6 GSPS RF DAC
ADM3490:3.3 V、全双工、低功耗收发器
ADSP-BF527:具有高级外设的低功耗Blackfin处理器
HMC564LC4:低噪声放大器,采用SMT封装,7 - 14 GHz
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