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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 控制器,封装:16-QSOP
  • 技术参数:IC UART SPI/MICRWIRE COMP 16QSOP
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MAX3100CEE 技术参数详情:
  • 型号:MAX3100CEE
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:16-QSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:IC UART SPI/MICRWIRE COMP 16QSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:RS232,RS485
  • 功能:控制器
  • 接口:SPI,UART
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 电流 - 供电:150A
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-QSOP
  • 等级:-
  • 资质:-
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ADL8142-2:GaAs、pHEMT、MMIC、低噪声放大器,23 GHz至31 GHz
LT1364:双通道、70MHz、1000V/μs 运算放大器
AD844S:Aerospace 60 MHz, 2000V/µS Op Amp
LT5527:400MHz 至 3.7GHz、5V 高信号电平下变频混频器
ADUM1245:微功耗双通道数字隔离器,默认低电平(2/0通道方向性)
LTC2862:具 ±60V 故障保护功能的 3V 至 5.5V RS485 / RS422 收发器
ADM202E:EMI/EMC兼容、±15 kV ESD保护、RS-232线路驱动器/接收器
ADM208E:EMI/EMC兼容、±15kV保护、230kBPS、RS-232收发器,内置4个驱动器和4个接收器
AD9642:14位、170 MSPS/210 MSPS/250 MSPS、1.8 V模数转换器(ADC)
TMP04:温度传感器:CMOS/TTL兼容型串行数字输出温度计
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