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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:RF收发器,48-WFQFN
  • 技术参数:IC TXRX 2.3GHZ-2.7GHZ 48TQFN
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MAX2837ETM+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX2837ETM+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TXRX 2.3GHZ-2.7GHZ 48TQFN
  • 系列:-
  • 频率:2.3GHz ~ 2.7GHz
  • 数据速率(最大值):-
  • 调制或协议:802.16,802.11b/g
  • 应用:WLAN
  • 功率 - 输出:0dBm
  • 灵敏度:-
  • 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 接收:91mA
  • 电流 - 传输:145mA
  • 数据接口:PCB,表面贴装
  • 存储容量:-
  • 天线连接器:PCB,表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装:48-WFQFN 裸露焊盘
  • MAX2837ETM+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADN2812:连续速率12.3 Mb/s至2.7 Gb/s时钟和数据恢复IC,集成限幅放大器
OP470S:航空航天用极低噪声四通道运算放大器
ADUM1400:四通道数字隔离器(4/0通道方向性)
ADM2485:2.5 kV信号隔离、高速(16 Mbps)、半双工RS-485收发器,内置变压器驱动器
ADA4004-1:1.8 nV/√Hz、36 V精密运算放大器(单通道)
LTM9001-A_-B:16 位 IF / 基带接收器子系统
ADRF5300:24 GHz 至 32 GHz 硅 SPDT 反射开关
LTC4283:具有能量监视器的负电压热插拔控制器
AD5314:2.5 V至5.5 V、500 A、四通道、电压输出10位DAC,采用10引脚封装
HMC463LH250:集成AGC的低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 20 GHz
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