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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：隔离器 > 数字隔离器，封装:16-SOIC
- 技术参数：DG ISO 5KV 6CH CAN/RS232 16-SOIC
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MAX22664CAWE/V+ 技术参数详情：
- 型号:MAX22664CAWE/V+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:16-SOIC
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DG ISO 5KV 6CH CAN/RS232 16-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 技术:容性耦合
- 类型:CAN，RS232，RS422，RS485，SPI
- 隔离式电源:无
- 通道数:6
- 输入 - 侧 1/侧 2:4/2
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:5000Vrms
- 共模瞬变抗扰度（最小值）:50kV/s（典型值）
- 数据速率:200Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:9.5ns，9.9ns
- 脉宽失真（最大）:2ns
- 上升/下降时间（典型值）:0.8ns，1ns
- 电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:16-SOIC
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LT8613：具有电流检测功能和 3μA 静态电流的 42V、6A 同步降压型稳压器
HMC493：使用InGaP HBT技术，4分频，采用SMT封装，DC - 18 GHz
ADR363：低功耗、低噪声基准电压源，具有吸电流和源电流能力，3.0 V输出VOUT
LTC7060：带浮地和可编程死区的100V半桥驱动器
ADPA9002：GaAs pHEMT MMIC 单一正电源直流至 10GHz 功率放大器
HMC741：InGaP HBT有源偏置MMIC放大器，0.05 - 3 GHz
ADG5298：高温（高达210°C）、高电压、防闩锁型、8通道多路复用器
RH1028M：超低噪声、精准高速运算放大器
AD8174：四通道、缓冲式、250 MHz、10 ns开关多路复用器，内置放大器
LT6203：轨至轨输入和输出、1.9nV/√Hz 超低噪声、低功率、100MHz 双路运算放大器
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