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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:8-SOIC
  • 技术参数:DG ISO 3KV 2CH CAN/RS232 8-SOIC
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MAX22291CASA/V+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX22291CASA/V+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:隔离器 > 数字隔离器
  • 描述:DG ISO 3KV 2CH CAN/RS232 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:容性耦合
  • 类型:CAN,RS232,RS485,SPI
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/1
  • 通道类型:单向
  • 电压 - 隔离:3000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):50kV/s(典型值)
  • 数据速率:200Mbps
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):9.5ns,9.9ns
  • 脉宽失真(最大):2ns
  • 上升/下降时间(典型值):0.8ns,1ns(最大)
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
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LTC2183:16 位、80Msps、低功率、双通道 ADC
LTC2666:具 10ppm/ºC 最大值基准的 8 通道、16 位 / 12 位、±10V VOUT SoftSpan DAC
ADUCM363:集成单通道Σ-Δ型ADC和ARM Cortex-M3的低功耗精密模拟微控制器
LTC2607:具 I2C 接口的 16 位、双通道、轨至轨 DAC
ADGS1212:SPI 接口、四路 SPST 开关、低 QINJ、低 CON、±15 V/+12 V、多路可配置
HMC-ALH216:低噪声放大器芯片,14 - 27 GHz
HMC-APH403:中等功率放大器芯片,37 - 45 GHz
LTC2141-12:12 位、40Msps、低功率、双通道 ADC
LTC4279:单端口 PoE / PoE+ / LTPoE++ PSE 控制器
LTC2190:16 位、25Msps、低功率、双通道 ADC
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