
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器,封装:38-TSSOP-EP
- 技术参数:DUAL H-BRIDGE FOR STEPPER AND BR
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MAX22203AUU+ 技术参数详情:
- 型号:MAX22203AUU+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:38-TSSOP-EP
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
- 描述:DUAL H-BRIDGE FOR STEPPER AND BR
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 电机类型 - 步进:双极性
- 电机类型 - AC,DC:有刷直流
- 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
- 输出配置:半桥(2)
- 接口:-
- 技术:NMOS
- 步进分辨率:-
- 应用:风扇电机驱动器
- 电流 - 输出:3.8A
- 电压 - 供电:4.5V ~ 65V
- 电压 - 负载:4.5V ~ 65V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:38-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)焊盘
- 供应商器件封装:38-TSSOP-EP
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ADA4895-2:1 nV/√Hz、低功耗、G≥10稳定、轨到轨输出放大器
AD8130:低成本270 MHz差分接收器放大器
LT6654:精准、宽电源范围、高输出驱动、低噪声基准
ADG3301:1.15 V至5.5 V低压、单通道双向逻辑电平转换器
AD8129:低成本200 MHz差分接收器放大器
AD7819:+2.7 V至+5.5 V、8位、200 kSPS采样ADC
LTM8048:具 LDO 后置稳压器的 3.1VIN 至 32VIN 隔离式 μModule DC/DC 转换器
AD636:低电平真均方根直流转换器
HMC855:提供可编程输出电压的28 Gbps 1:4解复用器,采用SMT封装
ADF7023:高性能、低功耗ISM频段FSK/GFSK/OOK/MSK/GMSK收发器IC

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