
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:16-QSOP
- 技术参数:DG ISO 3KV 6CH CAN/RS232 16-SSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

MAX22163CAEE+ 技术参数详情:
- 型号:MAX22163CAEE+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:16-QSOP
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DG ISO 3KV 6CH CAN/RS232 16-SSOP
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 技术:容性耦合
- 类型:CAN,RS232,RS422,RS485,SPI
- 隔离式电源:无
- 通道数:6
- 输入 - 侧 1/侧 2:3/3
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:3000Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):50kV/s(典型值)
- 数据速率:200Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):9.5ns,9.9ns
- 脉宽失真(最大):2ns
- 上升/下降时间(典型值):0.8ns,1ns(最大)
- 电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-QSOP
- MAX22163CAEE+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD9554:四路PLL、四通道输入、八通道输出多服务线路卡自适应时钟转换器
ADV7383:车载摄像头总线接收器,具有 MIPI CSI-2 或并行视频输出
HMC500:HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.2 GHz
ADSP-BF703:低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带256KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
SMP04:CMOS四通道采样保持放大器
AD7685:16位、250kSPS PulSAR ADC,采用MSOP/QFN封装
LTC4411:采用 ThinSOT 封装的 2.6A 低损耗理想二极管
AD7616-P:16通道DAS,内置16位、双极性输入、双路同步采样并行接口ADC
AD7722:CMOS、16位、195 kSPS Σ-Δ 型ADC
HMC832A:集成VCO的小数N分频PLL,频率范围为25 MHz至3000 MHz

丰富的可销售AD代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的AD代理


















