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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:专用型ADCs与DAC,28-SSOP
  • 技术参数:IC DAS 12BIT 6CH 28-SSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX198BEAI+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX198BEAI+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC DAS 12BIT 6CH 28-SSOP
  • 系列:-
  • 位数:
  • 类型:数据采集系统(DAS)
  • 分辨率(位):12 b
  • 输入数:
  • 采样率(每秒):100k
  • 数据接口:并联
  • 输入类型:
  • 电压源:单电源
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 配置:
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 无线电 - S/H:ADC:
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装:28-SSOP
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LTC4001-1:2A 同步降压型锂离子电池充电器
ADM6326:超低功耗、3引脚SOT-23微处理器复位电路,低电平有效推挽输出,0.5 mA电源电流
ADF5902:24 GHz、ISM 频段、多频道 FMCW 雷达变送器
HMC8412:0.4 GHz 至 11 GHz 低噪声放大器
ADP1972:用于电池测试解决方案的降压/升压PWM控制器
LTC2630:采用 SC70 封装、具 10ppm/°C 基准的单通道 12/10/8 位轨至轨 DAC
LTM4630A:双通道 18A 或单通道 36A DC/DC μModule 稳压器
LTC2360:采用 TSOT-23 封装的 100ksps、12 位串行 ADC
LTM4613:符合 EN55022B 规格的 36VIN、15VOUT、8A、DC/DC Module 稳压器
HMC-C001:宽带低噪声放大器模块,2 - 20 GHz
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