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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,20-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
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MAX166CCWP+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX166CCWP+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:8
  • 采样率(每秒):200k
  • 输入数:1
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:并联
  • 配置:S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部, 内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC W
  • MAX166CCWP+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2265-12:12 位、65Msps 低功率双通道 ADC
LTC2951:按钮接通/关断控制器
LT1714:双通道、7ns、低功率、3V / 5V / ±5V 轨至轨比较器
ADSP-BF526C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
ADG426:LC2MOS, ± 15 V、,16通道、高性能模拟多路复用器
LT3745-1:具降压型控制器的 16 通道、50mA LED 驱动器
AD9278:八通道LNA/VGA/AAF/ADC与CW I/Q解调器
ADSP-21992:高性能混合型信号DSP,160 MHz,32K字程序存储器RAM,16K字数据存储器RAM
ADG1309:4通道±15 V/+12 V多路复用器
ADIS16467:精密 MEMS IMU 模块
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