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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,20-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX166CCWP+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX166CCWP+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:8
  • 采样率(每秒):200k
  • 输入数:1
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:并联
  • 配置:S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部, 内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC W
  • MAX166CCWP+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADMV8052:30 MHz至520 MHz数字可调带通滤波器
AD5648:八通道、14位、SPI电压输出denseDAC,集成5 PPM/°C片内基准电压源
HMC342-DIE:低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz
HMC727:13 Gbps快速上升时间D型触发器
AD8603:微功耗RRIO、低噪声、精密单通道CMOS运算放大器
HMC579:x2有源倍频器芯片,32 - 46 GHz Fout
AD5045:全精度、14位、VOUT nanoDAC,SPI接口,2.7 V至5.5 V电源,采用TSSOP封装
HMC6301:毫米波接收器,57 GHz - 64 GHz
LTC4065-4.4:2mm x 2mm DFN 封装的独立 750mA 锂离子电池充电器
LTC2861:具集成可通断终端的 20Mbps RS485 收发器
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