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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，24-PDIP
- 技术参数：IC ADC 12BIT 3US H-SPEED 24-DIP
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MAX162CENG+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX162CENG+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 12BIT 3US H-SPEED 24-DIP
- 系列：-
- 位数：12
- 采样率（每秒）：308k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：MUX-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：0:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供应商器件封装：24-PDIP
- MAX162CENG+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC4368：具双向电路断路器的 100V UV/OV 和反向保护控制器
LTC2605：采用 16 引脚 SSOP 封装的八通道、I2C、16 位轨至轨 DAC
ADR550：高精度、分流模式基准电压源(5.0 V)
LTM4691：低 VIN、高效率、双通道2A降压型DC/DC µModule稳压器
ADM3068E：3.0 V 至 5.5 V、具有 ±12 kV IEC ESD 保护的 500 kbps/50 Mbps RS-485 收发器
LT8391：具扩展频谱的 60V、同步、四开关、降压-升压型 LED 控制器
ADSP-21479：第四代高性能DSP
HMC815B：GaAs MMIC I/Q上变频器，21 - 27 GHz
LTC1591：具 4 象限电阻器的 14 位并行、低毛刺干扰乘法 DAC
ADPA7007：GaAs pHEMT MMIC 1 W 18 GHz ~ 44 GHz 功率放大器
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