
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:16-QSOP
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-125C 16QSOP
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MAX1619MEE 技术参数详情:
- 型号:MAX1619MEE
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:16-QSOP
- 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 16QSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 传感器类型:数字,本地/远程
- 感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
- 输出类型:SMBus
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 分辨率:7 b
- 特性:单触发,输出开关,待机模式
- 精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
- 测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-QSOP
- MAX1619MEE优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM7170:6.5 V、500 mA、超低噪声、高 PSRR、快速瞬态响应 CMOS LDO
HMC-C015:DBL-BAL混频器模块,24 - 38 GHz
AD7819:+2.7 V至+5.5 V、8位、200 kSPS采样ADC
HMC907APM5E:GaAs pHEMT MMIC功率放大器0.2 - 22 GHz
LTC6373:36V全差分可编程增益仪器仪表放大器,带25pA输入偏置电流
LTC1287:3V、单芯片 12 位数据采集系统
AD4681:差分输入、1 MSPS/500 kSPS、双路同步采样 SAR ADC
ADPD107:集成SPI的光度测量前端
ADM1166:集成余量微调控制和非易失性故障记录功能的超级时序控制器
ADSP-BF524C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器

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