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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电池管理芯片，10-TDFN-EP
- 技术参数：IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX16024LTBZ12+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX16024LTBZ12+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP
- 系列：-
- 功能：备份管理
- 电池化学：所有电池类型
- 电压 - 电源：1.53 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
- MAX16024LTBZ12+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD7671：16位、1 MSPS CMOS ADC
LTC699：微处理器监控电路
HMC452ST89：1 W功率放大器，采用SMT封装，0.4 - 2.2 GHz
LTC1446：采用 SO-8 封装的双通道、12 位、轨至轨微功率 DAC
ADM4210：低压热插拔控制器，采用6引脚TSOT封装
ADIS16445：紧凑型精密6自由度惯性传感器
AD5304：2.5 V至5.5 V、500 A、4通道、电压输出8位DAC，采用10引脚封装
ADG725：差分16通道、串行控制、3.5 Ω 1.8 V至5.5 V、±2.5 V、模拟多路复用器
AD9865：宽带调制解调器混合信号前端
AD7641：18位、2 MSPS SAR ADC
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理