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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电池管理芯片，10-TDFN-EP
- 技术参数：IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX16024LTBL12+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX16024LTBL12+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP
- 系列：-
- 功能：备份管理
- 电池化学：所有电池类型
- 电压 - 电源：1.53 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
- MAX16024LTBL12+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC507：采用SMT封装的VCO，具有Fo/2，6.65 - 7.65 GHz
HMC460LC5：低噪声放大器，采用SMT封装，DC - 20 GHz
LTP5901-WHM：具片式天线的 SmartMesh WirelessHART 节点模块
ADA4084-2：30 V、低噪声、轨到轨I/O、低功耗运算放大器
LTC2453：具 I2C 接口的超纤巧、差分、16 位 ΔΣ ADC
ADH941S：航空航天 0.1 GHz 到 30 GHz、GaAs、MMIC、5 位 0.5 dB LSB、数字衰减器
ADG5207：高压防闩锁型8通道差分多路复用器
AD7731：CMOS、低噪声、24位Σ-Δ型ADC，快速通道建立时间
AD7665：16位、570 kSPS、单极性PulSAR ADC
AD5697R：双通道、12位 nanoDAC+ ，内置2 ppm/°C基准电压源和 I2C接口
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理