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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:驱动器,接收器,收发器芯片,20-TSSOP
  • 技术参数:TXRX RS-232 250KBPS 2X2 20TSSOP
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MAX13234EIUP+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX13234EIUP+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:TXRX RS-232 250KBPS 2X2 20TSSOP
  • 系列:-
  • 类型:收发器
  • 协议:RS232
  • 驱动器/接收器数:2/2
  • 双工:全
  • 接收器滞后:500mV
  • 数据速率:-
  • 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
  • MAX13234EIUP+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-AUH317:中等功率放大器芯片,81 - 86 GHz
ADAU1466:SigmaDSP 紧凑型数字音频处理器(带扩展内部存储器)
ADUM241E:鲁棒的5kV RMS四通道数字隔离器,输出使能(3/1通道方向性)
ADIS16460:紧凑型精密6自由度惯性传感器
HMC499-DIE:中等功率放大器芯片,21 - 32 GHz
LTC2909:精准三路/双路输入 UV、OV 和负电压监视器
ADIN1200:可靠的工业低功耗 10 Mbps 和 100 Mbps 以太网 PHY
LTC5584:具 IIP2 和 DC 偏移控制功能的 30MHz 至 1.4GHz I/Q 解调器
RH1499M:10MHz、6V/μs、四通道轨至轨输入和输出精准 C-Load 运算放大器
ADG721:CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 mm × 2 mm LFCSP封装
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