
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:12-UCSP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
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MAX13043EEBC+T 技术参数详情:
- 型号:MAX13043EEBC+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:12-UCSP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:4
- 电压 - VCCA:1.62 V ~ 3.2 V
- 电压- VCCB:2.2 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:开漏极,推挽式
- 数据速率:100Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:电源去耦
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-WFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:12-UCSP
- MAX13043EEBC+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT6203:轨至轨输入和输出、1.9nV/√Hz 超低噪声、低功率、100MHz 双路运算放大器
LT1990:±250V 输入范围、增益 G=1 或 10 的微功率差分放大器
HMC466:采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,6.1 - 6.72 GHz
AD9780:双通道、12位、LVDS接口、500 MSPS DAC
ADUM4474:集成四通道隔离器的隔离式开关稳压器(0/4通道方向性)
LTC1734:采用 ThinSOT 封装的锂离子线性电池充电器
ADCMP604:轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源LVDS极快型比较器,采用6引脚SC70封装
HMC561-DIE:x2有源倍频器芯片,8 - 21 GHz Fout
LTC3883 LTC3883-1:具有数字电源系统管理功能的单相降压型 DC/DC 控制器
ADN4665:3 V、LVDS、四通道、CMOS差分线路驱动器

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