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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，24-QSOP
- 技术参数：IC ADC 12BIT 250KSPS 24-QSOP
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MAX1263BCEG+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX1263BCEG+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 12BIT 250KSPS 24-QSOP
- 系列：-
- 位数：12
- 采样率（每秒）：250k
- 输入数：2，4
- 输入类型：个伪差分， 单端
- 数据接口：并联
- 配置：MUX-S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：2.7 V ~ 3.6 V
- 电压 - 电源，数字：1.8 V ~ 3.6 V
- 特性：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：24-QSOP
- MAX1263BCEG+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC974：10 GHz高速窗口比较器
ADCMP670：内置400 mV基准电压源的双路低功耗1.5%比较器
HMC-APH510：中等功率放大器芯片，37 - 40 GHz
LT1634：微功率精准并联电压基准
ADUM5202：集成DC-DC转换器的双通道隔离器
ADA4433-1：全差分标清视频滤波器放大器，输出具有电池短路保护功能
HMC596：CMOS 4x2开关矩阵，采用SMT封装，0.2 - 3.0
LTC2430：具差分输入和差分基准的 20 位、No Latency Σ ADC
AD8034：低成本、80 MHz FastFET™运算放大器
HMC571-DIE：GaAs MMIC I/Q接收机芯片，21 - 25 GHz
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