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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，24-SOIC
- 技术参数：IC ADC 12BIT 333KSPS 24-SOIC
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MAX122AEWG+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX122AEWG+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 12BIT 333KSPS 24-SOIC
- 系列：-
- 位数：12
- 采样率（每秒）：333k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：24-SOIC W
- MAX122AEWG+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC590LP5：GaAs pHEMT MMIC 1 W功率放大器，6.0 - 9.5 GHz
ADG1206：低电容、16通道、±15 V/12 V iCMOS多路复用器
AD7402：16位隔离式Σ-Δ型调制器
AD5112：单通道、64位、I2C接口、±8%电阻容差、非易失性数字电位计
AD8106：260 MHz、16 × 5缓冲式视频交叉点开关
AD9680：14位、1 GSPS/820 MSPS/500 MSPS、JESD204B、双通道模数转换器
AD824：单电源、轨到轨、低功耗、FET输入运算放大器
HMC8364：18.10 GHz至26.60 GHz四频VCO
LTC2851：3.3V 20Mbps RS485/RS422 收发器
HMC830：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，25 - 3,000 MHz
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