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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 数据采集 > 模数转换器（ADC），封装:16-QSOP
- 技术参数：IC ADC 12BIT 16-QSOP
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MAX1226BEEE+ 技术参数详情：
- 型号:MAX1226BEEE+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:16-QSOP
- 类目:集成电路（IC） > 数据采集 > 模数转换器（ADC）
- 描述:IC ADC 12BIT 16-QSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 位数:12
- 采样率（每秒）:300k
- 输入数:4，8
- 输入类型:差分，单端
- 数据接口:SPI
- 配置:MUX-S/H-ADC
- 比率 - S/H:1：1
- A/D 转换器数:1
- 架构:SAR
- 参考类型:外部，内部
- 电压 - 供电，模拟:5V
- 电压 - 供电，数字:5V
- 特性:温度传感器
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:16-QSOP
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
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AD4021：20位、1.8 MSPS/1 MSPS/500 kSPS、轻松驱动、差分SAR ADC
ADRF5045：9 kHz 至 30 GHz 硅 SP4T 开关
ADA4505-1：10µA、轨到轨I/O、零输入交越失真放大器
ADG725：差分16通道、串行控制、3.5 Ω 1.8 V至5.5 V、±2.5 V、模拟多路复用器
ADCMP356：内置0.6 V基准电压源、推挽高电平有效输出比较器，采用4-SC70封装
AD9172：具有信道选择器的双路、16 位、12.6 GSPS RF DAC
AD9249：16通道、14位、65 MSPS、串行LVDS、1.8 V ADC
HMC341LC3B：低噪声放大器，采用SMT封装，21 - 29 GHz
HMC313：InGaP HBT增益模块放大器SMT，DC - 6 GHz
HMC826：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，990 - 1,105 MHz
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