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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，28-TSSOP
- 技术参数：IC ADC 16BIT 135KSPS 28-TSSOP
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MAX1187CCUI+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX1187CCUI+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 16BIT 135KSPS 28-TSSOP
- 系列：-
- 位数：16
- 采样率（每秒）：135k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：ADC
- 无线电 - S/H:ADC：0:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：2.7 V ~ 5.25 V
- 特性：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：28-TSSOP
- MAX1187CCUI+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF526C：低功耗Blackfin处理器，配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
ADUM6201：集成DC/DC转换器的双通道5KV隔离器（1/1通道方向性）
ADUM2286：5 KV RMS双通道数字隔离器（默认低电平、1/1通道方向性）
AD7091R-4：4通道、1 MSPS、超低功耗、12位ADC，采用20引脚TSSOP封装
HMC1106：GaAs MMIC混频器，15 - 36 GHz
OP467S：航空航天用四通道高速精密运算放大器
AD7693：16位、±0.5 LSB、500 kSPS PulSAR差分ADC，采用MSOP/QFN封装
LTC3526L：采用 2mm x 2mm DFN 封装的 550mA 1MHz 同步升压型 DC/DC 转换器
LT1354：12MHz、400V/μs 运算放大器
LTC6908：具扩频调制功能、采用电阻器设定频率的 SOT-23 封装振荡器
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