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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，20-TSSOP
- 技术参数：IC ADC 16BIT 165KSPS 20-TSSOP
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MAX1166BEUP+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX1166BEUP+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 16BIT 165KSPS 20-TSSOP
- 系列：-
- 位数：16
- 采样率（每秒）：165k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：ADC
- 无线电 - S/H:ADC：0:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：20-TSSOP
- MAX1166BEUP+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-C050：超低相位噪声分布式放大器模块，2 - 18 GHz
LTC1865L：采用 MSOP 封装的微功率、3V、16 位、150ksps 双通道 ADC
ADSP-BF525：具有高级外设的低功耗Blackfin处理器
AD5686：内置SPI接口的四通道、16位nanoDAC+
ADF4371：带集成 VCO 的微波宽带合成器
ADIS16203：可编程360° 倾斜计
AD7621：16位、2 LSB 积分非线性（INL）、3 MSPS PulSAR ADC
LTC1685：52Mbps、精准延迟、RS485 故障保险收发器
AD5623R：双通道、12位nanoDAC，内置5 PPM/°C片内基准电压源
LT1361：双通道、50MHz、800V/μs 运算放大器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理