产品参考图片
- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，12-TQFN
- 技术参数：IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
点击下图下载技术文档
MAX1075ETC+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX1075ETC+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN
- 系列：-
- 位数：10
- 采样率（每秒）：1.8M
- 输入数：1
- 输入类型：差分
- 数据接口：SPI
- 配置：S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：1.8 V ~ 5.25 V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：12-WQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：12-TQFN （4x4）
- MAX1075ETC+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT1362：四通道、50MHz、800V/μs 运算放大器
AD5722R：完整的双通道、12位、串行输入、单极性/双极性、电压输出DAC
HMC821：集成VCO的小数N分频PLL，采用SMT封装，860 – 1040，1720 – 2080，3440 – 4,160 MHz
AD5696：内置I2C接口的四通道、16位nanoDAC+
LTC1662：MSOP 封装的超低功率、双通道 10 位 DAC
ADL5610：30 MHz 至 6 GHz RF/IF增益模块
AD7091R：1 MSPS、超低功耗、12位ADC、内置片内基准电压源、采用10引脚LFCSP和MSOP封装
HMC-ALH445：低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz
ADM809：具有低电平有效推挽输出的微处理器监控电路，采用3引脚SOT-23和SC70封装
AD5626：5 V、12位nanoDAC、串行接口，采用MSOP和LFCSP两种封装
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理