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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，20-TSSOP
- 技术参数：IC ADC 14BIT 165KSPS 20TSSOP
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MAX1066BCUP+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX1066BCUP+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 14BIT 165KSPS 20TSSOP
- 系列：-
- 位数：14
- 采样率（每秒）：165k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：ADC
- 无线电 - S/H:ADC：0:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：2.7 V ~ 5.25 V
- 特性：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：20-TSSOP
- MAX1066BCUP+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD9775：14位、160 MSPS、2×/4×/8×插值、双通道TxDAC+数模转换器
ADR127：采用TSOT封装的微功耗、LDO精密基准电压源（1.25 V输出）
LTC2171-12：12 位、40Msps 低功率 4 通道 ADC
LTC6242：四通道、18MHz、低噪声、轨至轨输出、CMOS 运算放大器
LTC6803-3：集成菊花链接口的第2代12通道多单元电池监控器
LTC2351-14：具停机功能的 6 通道、14 位、1.5Msps 同时采样 ADC
HMC578-DIE：x2有源倍频器芯片，24 - 33 GHz Fout
LT1034：微功率双通道基准
ADM2761E：配备 ±15 kV IEC ESD 的 5.7 kV RMS 隔离型、高工作电压 RS-485 接口收发器
LTC2291：双通道、12 位、25Msps、低功率 3V ADC
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