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LTM2881CV-3#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:32-LGA(15x11.25)
  • 技术参数:DG ISO 2.5KV 2CH RS422 32-BLGA
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LTM2881CV-3#PBF 技术参数详情:

LTM2881CV-3#PBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、完全集成的隔离式RS-422/RS-485收发器。该器件采用先进的磁耦合(iCoupler)隔离技术,在单颗芯片内集成了两个独立的单向数据通道(一侧输入,另一侧输出)以及一个完整的隔离式DC-DC电源转换器,从而实现了信号与电源的双重隔离。这种高度集成的架构不仅简化了系统设计,减少了外部元件数量,还显著提升了系统的可靠性和抗干扰能力,为需要高电压隔离的工业通信应用提供了理想的解决方案。

该芯片的核心优势在于其强大的隔离性能与通信能力。它提供了高达2500Vrms的电气隔离电压,并具备30kV/s的极高共模瞬变抗扰度(CMTI),确保在恶劣的工业电磁环境中,数据通信能够稳定可靠,有效抵御高压尖峰和地电位差带来的干扰。其数据速率最高可达20Mbps,能够满足大多数高速现场总线通信的需求。同时,其内置的隔离式DC-DC转换器支持3V至3.6V的单电源供电,为隔离侧电路提供稳定的电源,彻底消除了对外部隔离电源模块的依赖,实现了真正的单芯片隔离解决方案。

在接口与电气参数方面,LTM2881CV-3#PBF兼容标准的RS-422和RS-485协议,支持半双工通信。其工作温度范围为0°C至70°C,采用紧凑的32引脚LGA表面贴装封装,适合空间受限的PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。这些参数共同定义了其在要求苛刻的工业环境中的适用性。

基于其高隔离度、高抗扰度和高度集成的特点,该芯片非常适合应用于工业自动化控制系统、电机驱动、可编程逻辑控制器(PLC)的通信接口、楼宇自动化以及需要长距离、抗噪声数据传输的任何场合。它能够安全地连接不同电位域的电路,保护敏感的控制系统免受现场侧高压、浪涌和噪声的影响,是构建坚固、可靠工业通信网络的基石型元器件。

  • 型号:LTM2881CV-3#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:32-LGA(15x11.25)
  • 类目:隔离器 > 数字隔离器
  • 描述:DG ISO 2.5KV 2CH RS422 32-BLGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 技术:磁耦合
  • 类型:RS422,RS485
  • 隔离式电源:是
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/1
  • 通道类型:单向
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):30kV/s
  • 数据速率:20Mbps
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):-
  • 脉宽失真(最大):-
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-BLGA
  • 供应商器件封装:32-LGA(15x11.25)
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LTM2881CV-3#PBF是一款完全集成的隔离式RS-422/RS-485收发器,采用磁耦合技术,在单芯片内集成了数据隔离器和隔离电源。该器件提供高达2500Vrms的电压隔离和30kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在严苛工业环境下的通信可靠性。

其支持最高20Mbps的数据速率,并兼容RS-422与RS-485标准。芯片内置隔离式DC-DC转换器,仅需单路3V至3.6V电源供电,极大简化了系统电源设计。采用32引脚LGA封装,工作温度范围为0°C至70°C,适用于要求高噪声免疫力和电气安全隔离的工业网络与自动化设备。

LTC2984:具有 EEPROM 的多传感器高准确度数字温度测量系统
AD7249:LC2MOS双通道12位串行DACPORT
AD8625:精密、低功耗、单电源、JFET放大器
AD8610:精密、低输入偏置电流、宽带宽JFET单通道运算放大器
AD7811:10位、4通道、350 kSPS、串行ADC
LTM4608A:具跟踪、裕度调节和频率同步功能的低 VIN、8A DC/DC μModule 稳压器
OP470:低噪声四通道运算放大器
LTC1450:采用 SSOP 封装的并行输入、12 位轨至轨微功率 DAC
LTC4315:具高噪声裕度的二线式总线缓冲器
AD7942:14位、250 kSPS PulSAR、伪差分ADC,采用MSOP/LFCSP封装
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