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LTC4425IMSE#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:12-MSOP-EP
  • 技术参数:IC SUPERCAP CHARGER 12-MSOP
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LTC4425IMSE#PBF 技术参数详情:

在需要高可靠性备用电源或峰值功率辅助的系统中,LTC4425IMSE#PBF是一款由ADI(Analog Devices)设计的理想化超级电容器充电管理芯片。它采用紧凑的12引脚MSOP封装,能够在2.7V至5.5V的宽输入电压范围内工作,静态电流低至20A,非常适合由单节锂离子电池或USB端口供电的便携式及嵌入式设备。其核心设计理念在于为超级电容提供一种高效、安全且自主的充电管理方案,确保在主电源中断时,备用电源能够无缝、可靠地接管负载。

该芯片的架构围绕一个集成的理想二极管和精准的电流/电压控制环路构建。它能够自动管理对单个超级电容的充电过程,通过可编程的恒定电流和恒定电压(CC/CV)模式,精确控制充电曲线,有效防止对超级电容的过充,从而延长其使用寿命。一个关键特性是其集成的理想二极管“PowerPath”控制器,它能实现从主电源到超级电容,再到负载之间的自动、低损耗切换。当主电源存在时,芯片优先为负载供电并同时为超级电容充电;一旦主电源跌落,芯片会以极低的压降(典型值25mV)迅速切换到由超级电容供电,确保负载电压的连续性,这一过程无需任何外部微处理器干预。

在接口与参数方面,LTC4425IMSE#PBF提供了高度的设计灵活性。充电电流可通过一个外部电阻在较宽范围内设定,而充电终止电压(即超级电容的浮充电压)同样可通过电阻分压网络进行精确编程,以适应不同容量和电压规格的超级电容。芯片内部集成了完善的保护功能,包括输入过压保护、热关断以及用于监控超级电容电压状态的开漏输出信号(/CAPOK),这些特性极大地简化了外围电路设计并提升了系统鲁棒性。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。

得益于其高效、紧凑和可靠的设计,该器件广泛应用于需要保持关键数据或维持短暂系统运行的场景。典型应用包括固态硬盘(SSD)、RAID系统中的掉电保护、工业物联网(IIoT)传感器与数据记录仪、智能电表、以及医疗便携设备等。在这些应用中,它确保了在主电源意外断开时,系统有足够的时间将数据写入非易失性存储器或完成安全关机流程。对于需要获取此类高性能电源管理解决方案的设计工程师而言,通过正规的ADI一级代理商进行采购,是确保产品原装正品、获得完整技术支持和稳定供货渠道的重要保障。

  • 型号:LTC4425IMSE#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:12-MSOP-EP
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
  • 描述:IC SUPERCAP CHARGER 12-MSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 应用:超级电容器充电器
  • 电流 - 供电:20A
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-TSSOP(0.118,3.00mm 宽)焊盘
  • 供应商器件封装:12-MSOP-EP
  • LTC4425IMSE#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC4425IMSE#PBF是ADI公司推出的一款专用超级电容器充电管理IC,采用12引脚MSOP表面贴装封装。该器件设计用于在2.7V至5.5V的输入电压下工作,静态电流仅为20A,能效突出,适用于由电池或低压总线供电的系统。

其核心功能是提供完整的恒流/恒压(CC/CV)充电管理,并通过集成的理想二极管PowerPath控制器实现主电源与超级电容之间的自动、无缝切换,确保负载供电不中断。器件充电参数可通过外部电阻灵活配置,并内置输入过压保护、热关断及电容状态监控信号,工作温度范围达-40°C至125°C,为高可靠性备用电源应用提供了高度集成且坚固的解决方案。

AD7840:完整14位CMOS DAC
HMC442LM1:中等功率放大器,采用SMT封装,17.5 - 24.0 GHz
ADN4694E:具有2类接收器的3.3 V、100 MBPS、半双工、高速M-LVDS收发器
AD7091R:1 MSPS、超低功耗、12位ADC、内置片内基准电压源、采用10引脚LFCSP和MSOP封装
LT6109:具基准和比较器的高端电流检测放大器
HMC265LM3:次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 31 GHz
HMC1087F10:8 W GaN法兰贴装MMIC功率放大器,2 - 20 GHz
HMC794:2 GHz低噪声可编程分频器(N =1至4),采用SMT封装
AD7811:10位、4通道、350 kSPS、串行ADC
ADSP-21562:400MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1,256KB 共享 L2 SRAM,120 球 LQFP_EP
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