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LTC4317IDHC#TRPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 专用,封装:16-DFN(5x3)
  • 技术参数:IC INTERFACE SPECIALIZED 16DFN
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LTC4317IDHC#TRPBF 技术参数详情:

LTC4317IDHC#TRPBF是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、低电压IC总线地址转换器与缓冲器。该器件采用16引脚DFN封装,专为解决多主控IC总线系统中的地址冲突、总线电容隔离以及电平转换等复杂问题而设计。其核心架构集成了精密的模拟比较器与数字逻辑控制单元,能够实时监测SDA和SCL线路上的信号状态,并智能地管理总线连接与隔离时序,确保数据传输的完整性与可靠性。

该芯片的核心功能在于其能够将一条上游IC总线扩展至四条独立的下游总线通道,并允许为每个下游通道配置不同的IC地址映射。这一特性使得系统设计者可以灵活地连接多个具有相同固定地址的从设备,解决了IC总线固有的地址资源限制问题。其内置的上升时间加速器(Rise Time Accelerators)能够主动为总线电容充电,有效补偿因长走线或过多连接点导致的上升沿退化,从而在高达400kHz的标准模式与快速模式下维持信号的完整性。此外,器件具备双向电平转换能力,支持2.25V至5.5V的宽范围供电电压,允许上游与下游总线工作在不同电压域,极大地增强了系统设计的兼容性。

在接口与电气参数方面,LTC4317IDHC#TRPBF工作电压范围宽泛,兼容从2.25V到5.5V的单电源供电,适应多种低功耗与标准逻辑电平场景。其静态电流极低,并具备关断模式以进一步节省功耗。器件提供了ENABLE引脚用于全局使能控制,以及独立的READY引脚用于指示各下游通道的连接状态,便于主控制器进行系统管理。其16-DFN(5x3)的小尺寸封装形式,非常适合空间受限的便携式与高密度板卡应用。

该器件典型的应用场景包括需要连接多个相同型号传感器(如温湿度传感器、环境光传感器)的服务器管理、电信设备、工业自动化控制系统以及测试测量设备。在复杂的多板卡系统中,它可用于隔离背板总线与各子卡总线,防止故障扩散并提升系统鲁棒性。对于需要通过ADI中国代理获取技术支持与供应链服务的工程师而言,LTC4317IDHC#TRPBF提供了一个高度集成、稳定可靠的IC总线管理解决方案,能够有效简化设计,加速产品上市进程。

  • 型号:LTC4317IDHC#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-DFN(5x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
  • 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 16DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 应用:地址转换器
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:2.25V ~ 5.5V
  • 封装/外壳:16-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:16-DFN(5x3)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • LTC4317IDHC#TRPBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC4317IDHC#TRPBF是一款由Analog Devices生产的专用接口芯片,采用16-DFN封装,主要功能是作为IC总线的地址转换器与缓冲器。该器件设计用于解决多主控IC系统中的地址冲突问题,并可通过配置实现一条上游总线对四条下游独立总线的扩展与管理。

其技术亮点在于支持2.25V至5.5V的宽电源电压范围,集成了双向电平转换功能,允许不同电压域的总线之间无缝通信。同时,芯片内置的上升时间加速器有效改善了总线在重负载条件下的信号质量,确保在标准模式与快速模式(最高400kHz)下的数据传输可靠性。这些特性使其成为服务器、工业控制及通信设备中管理多个IC从设备的理想选择。

LTC4126:7.5mA无线锂离子充电器,带1.2V降压型DC/DC转换器
AD7689:16 位 8 通道 250 kSPS PulSAR ADC
LTC2366:采用TSOT封装的3Msps、12位串行采样ADC
ADBMS1818:具有菊花链接口的18单元电池监控器
LTC4267-1:具集成型开关稳压器的以太网供电 IEEE 802.3af PD 接口
HMC652LP2E:固定无源SMT衰减器,DC - 25 GHz
LTC3245:宽 VIN 范围、低噪声、250mA 降压-升压型充电泵
AD780:2.5 V/3.0 V超高精度带隙基准电压源
ADSP-21591:800 MHz 双 SHARC+ DSP,带有两个 640KB L1、1024KB 共享 L2 SRAM、400 球 FCBGA 封装
ADF4212:双通道、整数N分频0.5 GHz /3.0 GHz PLL
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