
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:16-SSOP
- 技术参数:IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 16SSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

LTC4309CGN#PBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能IC总线缓冲器与热插拔控制器。该器件采用紧凑的16引脚SSOP封装,其核心架构旨在为2.3V至5.5V供电范围内的IC总线提供可靠的隔离、缓冲与热插拔支持。其内部集成了精密的电平转换电路和总线仲裁逻辑,能够无缝连接工作在不同电压域或物理位置的总线段,同时通过独特的预充电和边沿加速技术,有效管理总线电容,确保信号完整性。
该芯片的核心功能在于实现IC总线的带电插拔(热插拔)能力。它通过在连接(上拉)和下游总线之间提供电气隔离,防止在板卡插入或拔出带电背板时,因电容性负载突变导致的信号毛刺和总线锁死。其内置的上升时间加速器能主动对总线电容进行预充电,显著改善因长走线或高负载电容导致的上升沿缓慢问题,从而支持在高达400kHz的标准模式或快速模式下稳定运行。此外,它提供两个独立的使能引脚,允许用户灵活地使能或禁用上下游总线连接,增强了系统控制的灵活性。
在接口与电气参数方面,LTC4309CGN#PBF设计为双向2线式总线接口,兼容IC和SMBus标准。其典型输入电容仅为10pF,对总线负载影响极小。器件本身工作电流约为7mA,在提供强大驱动和隔离功能的同时保持了较低的功耗。其宽泛的2.3V至5.5V单电源电压范围,使其能够轻松适配从3.3V到5V的各种系统环境,完成无缝的电平转换。对于需要可靠元器件供应的系统集成商,可以通过专业的ADI中国代理获取该产品及其完整的技术支持。
该器件的典型应用场景广泛,尤其适用于要求高可靠性和可维护性的多板卡系统。例如,在电信基础设施、网络交换机、服务器背板以及工业自动化控制系统中,它能够确保子板或模块在系统不断电的情况下安全地插入或移除,极大提高了系统的可用性和维护便利性。同时,它也常用于隔离噪声较大的总线段、连接长电缆导致的高电容总线,或作为不同电压域IC器件之间的桥梁,是提升复杂IC总线系统鲁棒性和灵活性的关键组件。
- 型号:LTC4309CGN#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- 描述:IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 16SSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 类型:缓冲器,加速计
- 应用:I2C - 热插拔
- 输入:2 线式总线
- 输出:2 线式总线
- 数据速率(最大值):400kHz
- 通道数:2
- 延迟时间:-
- 信号调节:-
- 电容 - 输入:10 pF
- 电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:7mA
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SSOP
- LTC4309CGN#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC4309CGN#PBF是一款来自ADI的接口IC,属于信号缓冲器、中继器类别,专为IC总线系统设计。它集成了热插拔控制与缓冲功能,支持在0°C至70°C温度范围内稳定工作,采用表面贴装的16-SSOP封装。
该器件核心价值在于实现IC总线的安全热插拔操作,并提升总线性能。其工作电压范围为2.3V至5.5V,兼容多种逻辑电平,并能支持高达400kHz的数据速率。通过内部电路管理总线电容,它能有效防止因板卡插拔引起的总线干扰和锁死,同时其低至10pF的输入电容和约7mA的工作电流,体现了高效能与低负载的设计平衡。



















