
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP
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在复杂的多主控IC总线系统中,LTC4307IMS8扮演着至关重要的角色,它是一款专为IC和SMBus总线设计的热插拔总线缓冲器。其核心架构围绕一个精密的电平转换和总线隔离电路构建,能够在不断开主系统电源的情况下,安全地将子卡或模块插入或拔出总线。该芯片内部集成了精确的上升时间加速器,通过主动上拉机制,有效补偿了因总线电容过大而导致的信号边沿劣化,从而确保在高达400kHz的数据速率下,总线信号依然保持完整和可靠。
该器件的一个显著功能特点是其强大的总线隔离与连接控制能力。它允许上游和下游总线段在连接前进行预充电,从而消除了因电势差引起的浪涌电流,这是实现真正热插拔操作的关键。其连接使能(EN)引脚提供了对连接时序的精确控制,而就绪(READY)输出引脚则明确指示下游总线已成功连接并处于有效状态,为系统状态监控提供了便利。此外,其宽泛的2.3V至5.5V工作电压范围,使其能够无缝桥接不同电压域的总线设备,增强了系统的设计灵活性。
在接口与电气参数方面,LTC4307IMS8提供了两个独立的双向通道,分别对应串行时钟线(SCL)和串行数据线(SDA)。其输入电容典型值仅为10pF,对总线负载的影响微乎其微。器件在正常工作时的供电电流约为8mA,并在-40°C至85°C的工业级温度范围内保持稳定性能。其紧凑的8引脚MSOP封装,非常适合空间受限的板卡设计。对于需要可靠供应链支持的工程师,通过专业的ADI芯片代理进行采购是确保正品和供货稳定的有效途径。
这款芯片的典型应用场景非常广泛,尤其适用于需要高可用性和可维护性的系统。在电信和网络设备的背板设计中,它使得业务板卡能够在不中断系统运行的情况下进行更换或升级。在工业自动化领域,它保障了传感器或控制模块的热插拔,提高了生产线的连续运行能力。此外,在测试设备和多板卡扩展系统中,LTC4307IMS8能够有效隔离故障模块,防止单个节点的错误影响整个总线通信,从而大大提升了系统的整体鲁棒性和可靠性。
- 型号:LTC4307IMS8
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- 描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 类型:缓冲器,加速计
- 应用:I2C - 热插拔
- 输入:2 线式总线
- 输出:2 线式总线
- 数据速率(最大值):400kHz
- 通道数:2
- 延迟时间:-
- 信号调节:-
- 电容 - 输入:10 pF
- 电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:8mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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LTC4307IMS8是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专为IC和SMBus总线设计的热插拔缓冲器与电平转换器。该器件核心功能在于实现总线的安全热插拔操作,其内部集成上升时间加速器,可有效驱动高容性负载,确保在最高400kHz的数据速率下维持信号完整性。
它支持2.3V至5.5V的宽电源电压范围,能够桥接不同电压域的总线。器件提供精确的连接使能控制与连接状态指示,并采用低输入电容(10pF)设计以最小化总线负载。其工业级温度范围(-40°C至85°C)和紧凑的8-MSOP封装,使其成为要求高可靠性、高可用性的通信背板、模块化仪器及工业控制系统的理想选择。



















