
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:8-DFN(3x3)
- 技术参数:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
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LTC4307IDD-1#TRPBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、双通道IC总线缓冲器与热插拔控制器。该器件采用紧凑的8引脚DFN封装,专为解决IC总线在复杂系统中的信号完整性、电容隔离和带电插拔(热插拔)等关键挑战而设计。其核心架构集成了精密的上电/断电时序控制、电平转换以及总线冲突保护电路,确保主总线与下游卡或模块在连接或断开瞬间,不会因电压瞬变或电流浪涌导致数据损坏或器件损坏。
该芯片的核心功能在于其强大的总线缓冲与隔离能力。它通过内部集成的低电容(典型输入电容为10pF)MOSFET开关和动态电平偏移电路,将上游主总线与下游分支总线在电气上隔离开来。这种隔离有效限制了主总线上的总电容负载,即使下游连接了多个高电容器件,也能确保总线信号边沿速率满足规范,从而支持高达400kHz的标准模式IC通信速率。其热插拔功能尤为突出,允许在系统不断电的情况下安全地插入或移除IC总线上的板卡或模块。芯片内部的上电序列控制器会确保下游总线电压在SDA和SCL线连接之前稳定建立,并通过预充电机制将总线拉至已知的高电平状态,从而避免了可能引发闩锁或数据错误的竞争条件。
在接口与电气参数方面,LTC4307IDD-1#TRPBF展现了高度的灵活性与鲁棒性。其宽电源电压范围(2.3V至5.5V)使其能够兼容从2.5V、3.3V到5V的不同逻辑电平系统,并能在其间进行无缝的电平转换。每个通道独立工作,提供双向缓冲,同时具备连接超时(Connect Time-out)功能,防止因下游总线卡在低电平而拖垮整个系统。其工作温度范围为-40°C至85°C,供电电流典型值为8mA,适合要求严苛的工业环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正品与获取完整技术资料的重要途径。
基于上述特性,该器件广泛应用于需要高可靠性和模块化设计的场合。典型应用包括电信和网络设备的线卡热插拔、工业自动化中的可插拔传感器模块、服务器背板管理总线(IPMB)、测试测量设备的模块化扩展接口,以及任何需要通过IC总线实现板卡“带电插拔”功能的系统。它有效地提升了系统的可用性、可维护性和设计灵活性,是构建稳健IC总线架构的关键组件。
- 型号:LTC4307IDD-1#TRPBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-DFN(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- 描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:缓冲器,加速计
- 应用:I2C - 热插拔
- 输入:2 线式总线
- 输出:2 线式总线
- 数据速率(最大值):400kHz
- 通道数:2
- 延迟时间:-
- 信号调节:-
- 电容 - 输入:10 pF
- 电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:8mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(3x3)
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LTC4307IDD-1#TRPBF是一款由ADI(亚德诺半导体)生产的双通道IC总线缓冲器与热插拔控制器,采用8-DFN表面贴装封装。该器件专为增强IC总线系统的可靠性与灵活性而设计,核心功能是提供总线电容隔离并支持安全的带电插拔操作。
其关键参数定义了卓越的性能:宽达2.3V至5.5V的工作电压范围支持多电压域间的电平转换;400kHz的最大数据速率确保了与标准模式IC总线的完全兼容;极低的10pF输入电容有效隔离了总线负载,允许连接更多下游器件而不影响信号完整性。这些特性使其成为模块化、高可用性系统中管理IC总线通信的理想解决方案。



















