
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP
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LTC4307CMS8-1#PBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的IC总线缓冲器与热插拔控制器。该器件采用紧凑的8引脚MSOP封装,其核心架构旨在为2.3V至5.5V供电范围内的IC总线系统提供可靠的隔离与连接管理。它内部集成了精密的上电时序控制、总线电容隔离以及电平转换功能,能够有效隔离上游与下游总线段的电容,从而允许系统在总线活动期间安全地插入或移除板卡,即实现“热插拔”操作,同时提升总线的驱动能力和信号完整性。
该芯片的功能特点突出体现在其双向缓冲与加速能力上。它不仅能隔离高达4000pF的总线电容,其自身的输入电容典型值仅为10pF,最大限度地减少了对总线负载的影响。器件内部包含可调节的上升时间加速器,能够主动对SDA和SCL信号线的上升沿进行加速,以补偿因长电缆、多连接器或高电容负载导致的信号边沿退化,确保在最高400kHz的快速模式(Fast-mode)下数据通信的可靠性。其双通道设计允许独立管理两条总线,为复杂的多主或多分支IC网络架构提供了灵活性。
在接口与电气参数方面,LTC4307CMS8-1#PBF支持宽范围的工作电压(2.3V至5.5V),使其能够无缝衔接不同逻辑电平的器件,典型供电电流为8mA。它提供了准备就绪(READY)输出引脚,用于指示下游总线电压已稳定,可以安全进行通信,这一特性简化了系统软件的设计。其工作温度范围为0°C至70°C,采用表面贴装形式,适合自动化生产。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该器件及相关设计资源。
该器件的典型应用场景非常广泛,尤其适用于要求高可用性和可维护性的系统。在电信和网络设备的背板设计中,它使得业务板卡能够在不中断系统其他部分通信的情况下进行插拔。在工业自动化领域,它用于连接或隔离传感器模块、控制板卡,增强系统在恶劣电气环境下的鲁棒性。此外,在测试测量设备、服务器以及任何采用多板卡、模块化设计的IC总线系统中,LTC4307CMS8-1#PBF都是实现可靠热插拔、扩展总线驱动能力及解决总线电容过载问题的关键组件。
- 型号:LTC4307CMS8-1#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- 描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 类型:缓冲器,加速计
- 应用:I2C - 热插拔
- 输入:2 线式总线
- 输出:2 线式总线
- 数据速率(最大值):400kHz
- 通道数:2
- 延迟时间:-
- 信号调节:-
- 电容 - 输入:10 pF
- 电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:8mA
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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LTC4307CMS8-1#PBF是亚德诺半导体推出的一款专为IC总线系统设计的接口缓冲与热插拔控制器IC。该器件采用8-MSOP封装,核心功能是在2.3V至5.5V的宽电源电压范围内,为双向2线式总线提供电容隔离、电平转换和信号完整性增强。
其关键特性包括支持高达400kHz的数据速率,通过内置的上升时间加速器有效改善信号边沿,并允许在总线活动期间安全地连接或断开下游器件,实现真正的热插拔操作。该芯片输入电容低至10pF,能隔离大容性负载,典型工作电流为8mA,适用于0°C至70°C的商业温度环境,是提升模块化系统可靠性和可维护性的理想选择。



















