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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:10-DFN(3x3)
  • 技术参数:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 10DFN
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LTC4304IDD#PBF 技术参数详情:

作为一款专为提升IC总线系统可靠性与灵活性而设计的接口芯片,LTC4304IDD#PBF采用了精密的模拟电路与数字控制逻辑相结合的架构。其核心在于内置的背靠背N沟道MOSFET开关和智能电平转换电路,能够在主总线与卡槽总线之间提供电气隔离。这种设计允许在系统不断电的情况下,安全地插入或移除IC总线上的子卡或模块,有效防止因热插拔操作引起的总线电压毛刺和锁死现象,从而保护了主控制器和总线上其他器件。

该器件具备多项关键功能特性,使其在复杂的多主或多从设备系统中表现出色。其集成的加速器功能能够主动驱动总线上拉,显著降低因高总线电容导致的上升时间,确保在高达400kHz的数据速率下仍能维持信号完整性。同时,它提供了预充电功能,在连接建立前将卡槽总线的SDA和SCL线预置到高电平,避免了连接瞬间的电流浪涌。其2.7V至5.5V的宽供电电压范围,使其能够无缝衔接不同逻辑电平的器件,实现3.3V与5V系统间的双向电平转换。

在接口与参数方面,LTC4304IDD#PBF提供两个独立的2线式总线通道,输入电容典型值仅为10pF,对总线负载的影响微乎其微。其静态工作电流约为6mA,在-40°C至85°C的工业级温度范围内均能稳定工作。该芯片采用节省空间的10引脚DFN表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。对于需要稳定供应链和专业技术支持的客户,通过ADI一级代理商进行采购是确保产品正品与供货可靠性的重要途径。

基于其热插拔与总线缓冲能力,该芯片广泛应用于需要高可用性和模块化设计的场合。典型应用包括电信和网络设备的线卡、RAID控制器、工业自动化中的可插拔模块、测试测量设备,以及任何需要通过背板或连接器动态扩展IC总线节点的系统。它解决了系统在线维护和升级时的关键痛点,是构建鲁棒性IC通信网络的基础元件。

  • 型号:LTC4304IDD#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:10-DFN(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
  • 描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 10DFN
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:缓冲器,加速计
  • 应用:I2C - 热插拔
  • 输入:2 线式总线
  • 输出:2 线式总线
  • 数据速率(最大值):400kHz
  • 通道数:2
  • 延迟时间:-
  • 信号调节:-
  • 电容 - 输入:10 pF
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 电流 - 供电:6mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:10-DFN(3x3)
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LTC4304IDD#PBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专用于IC总线的热插拔与缓冲器芯片。该器件核心功能在于允许在系统不断电的情况下安全地进行板卡插拔,其集成的加速器能主动驱动总线,有效克服高总线电容导致的信号上升沿迟缓问题,确保在400kHz的全速模式下保持可靠的通信时序。

该芯片支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围,具备双向电平转换能力,可无缝桥接不同电压域的IC器件。其低至10pF的输入电容和两个独立通道的设计,使其在扩展总线连接时几乎不增加负载,非常适用于需要高可靠性与模块化维护能力的电信、网络、工业及存储系统背板应用。

ADL8104:0.4 GHz 至 7.5 GHz 的高线性度宽带低噪声放大器
AD8350:低失真1.0 GHz差分放大器
LTC2301:具有I2C兼容型接口的单通道、12位ADC
ADAQ23876:16位、15MSPS、μModule数据采集解决方案
HMC6380:宽带 MMIC VCO,带有缓冲放大器 8.0 - 16.0 GHz
ADM4073:低成本、电压输出、高端电流检测放大器
HMC590-DIE:1 W功率放大器芯片,6 - 10 GHz
ADA4895-2:1 nV/√Hz、低功耗、G≥10稳定、轨到轨输出放大器
ADUM3165:用于隔离USB 2.0高速、全速和低速应用的3.75 kV RMS数字隔离器
LTC6945:超低噪声及杂散 0.35GHz 至 6GHz 整数 N 合成器
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