
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:8-DFN(3x3)
- 技术参数:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
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LTC4303IDD#TRPBF 是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、低电压、2通道IC总线缓冲器与热插拔控制器。该器件采用紧凑的8引脚DFN封装,专为解决IC总线在带电插拔(热插拔)或长线缆应用中遇到的电容负载、总线冲突和信号完整性问题而优化。其核心架构集成了精密的上电/断电时序控制、电平转换以及总线隔离功能,确保主总线与下游卡或模块在连接或断开瞬间免受浪涌电流、电压毛刺和总线锁死的干扰,从而显著提升系统可靠性与鲁棒性。
该芯片的核心功能在于其热插拔控制能力与总线电容隔离。它允许IC总线上的板卡或模块在系统不断电的情况下安全地插入或移除,内部集成的上升时间加速器能主动驱动SCL(时钟)和SDA(数据)线的上升沿,有效补偿因总线分布电容增大导致的信号边沿退化,支持高达400kHz的标准模式与快速模式IC通信速率。其工作电压范围宽达2.7V至5.5V,具备双向电平转换能力,可无缝连接不同电压域的总线设备。此外,其输入电容极低(典型值10pF),对上游总线的影响微乎其微,而强大的驱动能力则能支持下游高达4000pF的总线电容负载,极大地扩展了总线的驱动能力和连接节点数。
在接口与电气参数方面,LTC4303IDD#TRPBF设计极为简洁高效。它仅需单一的2.7V至5.5V电源供电,典型工作电流为6mA。器件提供两个独立的使能引脚(EN1, EN2),可分别控制两个通道的连接与断开,实现灵活的电源管理或故障隔离。其内部集成了欠压锁定(UVLO)电路,确保在电源电压稳定前输出保持高阻态。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,采用表面贴装型8-DFN封装,适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取正品货源与技术支持。
该器件的典型应用场景非常广泛,尤其适用于需要高可用性和可维护性的系统。在电信与网络设备的背板设计中,它保障了业务板卡的热插拔而不影响主控板通信。在工业自动化与测试测量设备中,它使得各种IC接口的传感器模块、显示面板或控制板能够安全地在线更换。此外,在由多个子板通过IC总线互联的复杂系统中,它能有效分割总线电容,解决因布线过长或设备过多导致的信号完整性问题,是提升系统设计灵活性与可靠性的关键组件。
- 型号:LTC4303IDD#TRPBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-DFN(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- 描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:缓冲器,加速计
- 应用:I2C - 热插拔
- 输入:2 线式总线
- 输出:2 线式总线
- 数据速率(最大值):400kHz
- 通道数:2
- 延迟时间:-
- 信号调节:-
- 电容 - 输入:10 pF
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:6mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(3x3)
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LTC4303IDD#TRPBF 是ADI推出的一款专为IC总线设计的2通道缓冲器与热插拔控制器。该器件核心功能是确保IC总线在带电插拔操作或连接高电容负载时的安全性与信号完整性,支持高达400kHz的数据速率。
其关键特性包括宽工作电压范围(2.7V至5.5V),具备双向电平转换能力,以及极低的10pF输入电容。通过内部集成上升时间加速器,它能主动改善信号边沿,驱动高达4000pF的下游总线电容,有效扩展总线驱动能力并防止总线锁死。器件采用8-DFN封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于要求高可靠性的工业与通信应用。



















