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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器,封装:28-SSOP
  • 技术参数:IC REG CTRLR INTEL 1OUT 28SSOP
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LTC3720EGN#PBF 技术参数详情:

LTC3720EGN#PBF是一款由Analog Devices设计生产的高性能、单输出同步降压控制器,采用28引脚SSOP封装,专为满足Intel Pentium系列微处理器的核心电压(VCC)供电需求而优化。该器件内部集成了精密基准源、误差放大器、PWM比较器以及驱动逻辑,其核心架构围绕一个恒定频率、电流模式控制方案构建,确保了快速、稳定的瞬态响应和优异的负载调整率。通过外部配置功率MOSFET和电感,它可以构建高效率的开关电源,其工作频率由外部电阻设定,为设计提供了灵活性。

该控制器具备多项关键功能特性以保障系统可靠性与性能。它支持4V至36V的宽输入电压范围,使其能够适应多种输入电源环境,包括5V、12V或电池供电系统。输出电压可在1.05V至1.83V范围内精确编程,精准匹配现代处理器的低压核心供电需求。器件内置了软启动、过流保护和热关断电路,有效防止启动冲击和故障条件下的损坏。其电流模式控制不仅简化了环路补偿,还提供了逐周期电流限制,增强了系统的鲁棒性。

在接口与参数方面,LTC3720EGN#PBF提供了完整的控制与监测功能。它包含输出电压反馈(FB)、电流检测(SENSE+/-)、电源良好(PGOOD)指示以及使能(RUN/SS)等关键引脚。其工作温度范围为-40°C至85°C的工业级标准,确保了在苛刻环境下的稳定运行。表面贴装的28-SSOP封装节省了PCB空间,适合高密度板卡设计。对于需要稳定可靠电源方案的工程师,通过正规的ADI代理商获取此器件,是保障供应链与技术支持的重要途径。

该芯片的典型应用场景高度聚焦于基于Intel Pentium架构的桌面计算机、嵌入式工控主板以及网络通信设备的CPU核心电压调节模块(VRM)。其设计能够满足处理器在动态负载变化下对电压精度、纹波和瞬态响应的严格要求,是构建高效、紧凑型CPU供电系统的核心控制器。此外,其宽输入特性也使其适用于需要从中间总线电压转换的分布式电源架构。

  • 型号:LTC3720EGN#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:28-SSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
  • 描述:IC REG CTRLR INTEL 1OUT 28SSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 应用:控制器,Intel Pentium
  • 电压 - 输入:4V ~ 36V
  • 输出数:1
  • 电压 - 输出:1.05V ~ 1.83V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:28-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:28-SSOP
  • LTC3720EGN#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC3720EGN#PBF是ADI公司推出的一款专用于Intel Pentium处理器的单输出同步降压控制器IC。该器件采用电流模式PWM控制架构,提供从4V到36V的宽输入电压范围,并可在1.05V至1.83V范围内精确设定输出电压,直接满足微处理器核心的低压、大电流供电需求。

其设计集成了软启动、过流保护及热关断功能,确保了系统启动的平滑性与运行的安全性。采用28-SSOP表面贴装封装,工作温度覆盖-40°C至85°C,适用于对空间和可靠性有严格要求的计算机主板、嵌入式控制系统等应用场景,是实现高效、稳定CPU电源方案的关键组件。

ADP5065:利用电源线和USB兼容性实现快速充电电池管理
AD7991:内置I2C兼容接口的4通道、12位ADC,采用8引脚SOT-23封装
AD4696:16 位、16 通道、500 kSPS/1 MSPS、易驱动多路复用 SAR ADC
LTC1419:具停机功能的 14 位、800ksps 采样 A/D 转换器
LT1280A:采用 0.1μF 电容器的低功率 5V RS232 双通道驱动器 / 接收器
AD537S:航天航空用电压频率转换器,±30V至150kHz
AD8213:双通道、高压分流监控器
LTC2959:超低功耗电池电量计
LTC2422:采用 MSOP-10 封装的两通道 20 位、微功率、No Latency Σ ADC
ADG784:CMOS 3V/5 V、宽带宽、四通道2:1多路复用器,采用芯片级封装
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