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LTC3125EDCB#TRMPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器,封装:8-DFN(2x3)
  • 技术参数:IC REG BOOST ADJ 1.2A 8DFN
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LTC3125EDCB#TRMPBF 技术参数详情:

LTC3125EDCB#TRMPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、高效率同步升压DC/DC转换器。该器件采用先进的电流模式控制架构,集成了低导通电阻的N沟道MOSFET开关和同步整流器,旨在以最小的外部元件数量和紧凑的占板面积,实现从低输入电压到更高输出电压的高效能量转换。其内部集成的1.2A开关能够在宽输入电压范围内提供稳定的功率输出,同时,高达1.6MHz的可编程开关频率允许使用小型电感和电容,显著优化了整体解决方案的尺寸,非常适合空间受限的便携式应用。

该芯片的核心优势在于其卓越的效率和灵活的功率管理能力。同步整流技术消除了外部肖特基二极管的需求,不仅降低了方案成本,更大幅提升了轻载和满载条件下的转换效率。其可调输出电压范围从2V至5.25V,通过外部电阻分压器轻松设定,为设计提供了高度的灵活性。器件支持低至1.8V的输入电压启动,并在运行后可持续工作至低至1.5V的输入,这使其能够高效地处理来自单节或双节碱性/镍氢电池以及单节锂离子电池的放电能量,最大限度地延长电池寿命。此外,其真关断功能可在关断模式下实现输入与输出的完全断开,将静态电流降至1μA以下,这对于始终在线的电池供电设备至关重要。

在接口与参数方面,LTC3125EDCB#TRMPBF提供了全面的控制与保护功能。除了基本的反馈(FB)引脚用于设置输出电压外,器件还提供了使能(RUN)引脚以实现逻辑控制关断。其内部集成了软启动、过流保护、过温保护和输入欠压锁定(UVLO)等机制,确保了系统在各种异常条件下的鲁棒性和可靠性。该芯片采用热增强型8引脚DFN封装,具有良好的散热性能,并支持-40°C至125°C的宽结温范围,能够适应严苛的工业与汽车环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品的供货与本地化服务。

基于其高性能和紧凑的设计,LTC3125EDCB#TRMPBF广泛应用于各类便携式电子设备、物联网(IoT)传感器节点、手持式医疗仪器、电池备份系统以及由单节或两节电池供电的消费类产品。它能够为后续的微处理器、存储器、显示背光或无线模块(如Wi-Fi、蓝牙)提供高效、稳定的电源,是工程师在开发空间和能效敏感型应用时的理想电源管理解决方案。

  • 型号:LTC3125EDCB#TRMPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-DFN(2x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
  • 描述:IC REG BOOST ADJ 1.2A 8DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:升压
  • 输出配置:正
  • 拓扑:升压
  • 输出类型:可调式
  • 输出数:1
  • 电压 - 输入(最小值):1.8V
  • 电压 - 输入(最大值):5.5V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):2V
  • 电压 - 输出(最大值):5.25V
  • 电流 - 输出:1.2A(开关)
  • 频率 - 开关:1.6MHz
  • 同步整流器:是
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-DFN(2x3)
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LTC3125EDCB#TRMPBF是ADI推出的一款高效率、同步升压型DC/DC开关稳压器。该器件集成了1.2A开关和同步整流器,采用电流模式控制,开关频率高达1.6MHz,支持使用小型外部元件,实现了高功率密度与高效率的平衡。

其输入电压范围宽达1.8V至5.5V,可调输出电压最高至5.25V,非常适合从单节/双节电池或3.3V总线进行升压转换。芯片具备真关断功能,关断时静态电流低于1μA,并内置全面的保护电路,工作结温范围覆盖-40°C至125°C,采用8引脚DFN表面贴装封装,为紧凑型、电池供电的便携式设备提供了可靠的电源核心。

LTC4267-1:具集成型开关稳压器的以太网供电 IEEE 802.3af PD 接口
ADG619:CMOS、±5 V/+5 V、4 Ω、单通道单刀双掷开关(先开后合式开关动作)
LT3750A:电容充电器控制器
HMC404:GaAs MMIC次谐波IRM混频器芯片,26 - 33 GHz
AD7477:1 MSPS、10位ADC,采用6引脚SOT-23封装
LTC5564:具比较器的 UltraFast 7ns 响应时间 15GHz RF 功率检波器
LT1367:四通道、精准、轨至轨输入和输出运算放大器
HMC499LC4:中等功率放大器,采用SMT封装,21 - 32 GHz
ADMV1018:24 GHz 至 29.5 GHz 的 5G 升频/降频转换器
LT1228:具 DC增益控制功能的 100MHz 电流反馈放大器
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