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LTC2997IDCB#TRMPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:6-DFN(2x3)
  • 技术参数:SENSOR ANALOG -40C-85C 6DFN
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LTC2997IDCB#TRMPBF 技术参数详情:

LTC2997IDCB#TRMPBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高精度模拟温度传感器,采用紧凑的6引脚DFN封装。该器件内部集成了精密带隙基准源和经过校准的传感电路,能够直接测量其自身管芯温度(本地温度)或连接外部PN结(如晶体管)以测量远端温度。其核心架构基于硅PN结的正向电压与温度的线性关系,通过内部信号调理电路将这一电压变化转换为与温度成线性比例的模拟电压输出,简化了系统设计并提升了可靠性。

该传感器具备±1.5°C的高精度(在25°C条件下),并提供了4mV/°C的线性电压输出斜率,使得与微控制器ADC接口的电路设计极为简洁,无需复杂的线性化或校准算法。其工作电压范围宽达2.5V至5.5V,兼容多种低压数字系统和模拟电路供电环境,功耗也经过优化,适合对能效有要求的应用。无论是本地测温还是远程测温,其感应范围均覆盖-40°C至85°C的工业级温度区间,确保了在苛刻环境下的稳定运行。

在接口与参数方面,LTC2997IDCB#TRMPBF的输出为模拟电压,省去了数字接口协议,降低了系统复杂性和潜在的通信干扰。其6-DFN表面贴装封装占板面积小,热响应快,非常适合高密度PCB布局。对于需要可靠温度监控但资源受限的系统,这款传感器提供了一个高性能、高性价比的解决方案。用户可以通过ADI授权代理获取完整的技术支持、样片和供货保障。

该芯片的典型应用场景广泛,包括但不限于通信基础设施设备(如基站、路由器)的热管理、工业自动化与控制模块的环境监测、医疗电子设备的温度监控,以及消费类电子产品(如计算设备、存储系统)的过热保护。其模拟输出的特性尤其适合集成到现有的模拟监控环路中,或作为数字系统的简单、快速温度反馈前端,是工程师实现精准、可靠温度传感的关键组件。

  • 型号:LTC2997IDCB#TRMPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:6-DFN(2x3)
  • 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:SENSOR ANALOG -40C-85C 6DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:模拟,本地/远程
  • 感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
  • 感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
  • 输出类型:模拟电压
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
  • 分辨率:4mV/°C
  • 特性:-
  • 精度 - 最高(最低):±1.5°C
  • 测试条件:25°C
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:6-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:6-DFN(2x3)
  • LTC2997IDCB#TRMPBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC2997IDCB#TRMPBF是ADI推出的一款高精度模拟输出温度传感器,支持本地及远程PN结温度检测。其核心优势在于提供±1.5°C的测量精度4mV/°C的线性电压输出,接口简单直接。

器件工作于2.5V至5.5V宽电源电压范围,测温范围覆盖-40°C至85°C工业标准。采用6-DFN小型化封装,适用于空间受限、要求高可靠性温度监控的各类电子系统。

ADUM3402:四通道数字隔离器,具有增强的系统级ESD可靠性
LTC1452:采用 SO-8 封装的 12 位轨至轨微功率 DAC
ADG712:CMOS、低压、2.5 Ω、四通道单刀单掷开关
ADA4304-3:1:3单端、低成本有源RF分路器
LTC2191:16 位、40Msps、低功率、双通道 ADC
ADF7024:易用、低功耗、次GHz、ISM/SRD、FSK/GFSK收发器IC
AD9785:双通道、12位、800 MSPS DAC,内置低功耗32位复数NCO
ADN2870:3.3 V、双环路、50 Mbps至3.3 Gbps激光二极管驱动器
ADM3311E:3 V、RS-232串行端口驱动器-接收器
ADM1810:具有高/低电平有效推挽输出的微处理器监控电路,采用SOT-23封装
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