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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC),封装:TSOT-23-8
  • 技术参数:IC DAC 12BIT TSOT-23-8
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LTC2633AHTS8-LX12#TRPBF 技术参数详情:

LTC2633AHTS8-LX12#TRPBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款双通道、12位电压输出型数模转换器(DAC)。该器件采用紧凑的TSOT-23-8封装,集成了两个独立的DAC通道、输出缓冲放大器以及一个灵活的IC串行接口。其内部架构基于精密电阻串和低噪声、低功耗的CMOS工艺,每个通道均包含一个独立的DAC寄存器和一个输出缓冲器,确保通道间的高隔离度和独立的输出电压设定。该芯片支持内部或外部参考电压源,为设计提供了高度的灵活性。

该DAC的核心优势在于其高精度与低功耗的出色结合。在2.7V至5.5V的单电源供电下,它能提供±0.5 LSB(典型值)的积分非线性(INL)和±1 LSB(最大值)的微分非线性(DNL),确保了在整个输出范围内的线性度和单调性。其电压输出缓冲器具有强大的驱动能力,能够直接驱动高阻抗负载,同时保持快速的建立时间,典型值仅为4.5s。通过其IC兼容接口,用户可以方便地配置和更新两个DAC的输出,接口地址可通过引脚选择,支持多器件总线连接。

在接口与参数方面,LTC2633AHTS8-LX12#TRPBF展现了卓越的适应性。其宽泛的模拟与数字电源电压范围(2.7V至5.5V)使其能够无缝兼容3.3V和5V逻辑系统。工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,保证了其在严苛环境下的可靠运行。其内部集成上电复位电路,确保器件在启动时输出可预测的零电平或中间电平,增强了系统安全性。对于需要稳定供应的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品的卷带(TR)包装,以支持自动化贴装生产。

凭借其小尺寸、高精度和易用性,该芯片非常适合空间受限且对性能有要求的应用场景。典型应用包括便携式电池供电设备中的可编程电压基准、工业自动化中的过程控制与设定点调整、数字增益与偏移校准,以及需要精密模拟信号设定的通信基础设施设备。其双通道特性使其能够高效地用于需要同步或独立控制两个模拟量的系统中,例如在电机控制中设定不同的阈值或偏置电压。

  • 型号:LTC2633AHTS8-LX12#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:TSOT-23-8
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
  • 描述:IC DAC 12BIT TSOT-23-8
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 位数:12
  • 数模转换器数:2
  • 建立时间:4.5s(典型值)
  • 输出类型:Voltage - Buffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:I2C
  • 参考类型:外部,内部
  • 电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V
  • INL/DNL (LSB):±0.5,±1(最大)
  • 架构:-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
  • 供应商器件封装:TSOT-23-8
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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LTC2633AHTS8-LX12#TRPBF是一款来自ADI的双通道、12位缓冲电压输出数模转换器。该器件采用微型TSOT-23-8封装,在单电源2.7V至5.5V下工作,提供±0.5 LSB(典型值)的高精度和仅4.5s的快速建立时间,确保了精确且响应迅速的模拟输出。

它集成了灵活的IC串行接口,支持多器件寻址,并具备内部/外部参考电压选择功能。其宽工作温度范围(-40°C至125°C)和工业级可靠性,使其成为便携式仪器、工业控制及通信设备中实现精密模拟设定与校准的理想解决方案。

ADSP-21565:高达 1GHz SHARC+ DSP 带 640KB L1,1024KB 共享 L2 SRAM,120 球 LQFP_EP
HMC1084:GaAs MMIC SP4T反射开关,23 - 30 GHz
ADSP-21369:通用高性能32位浮点SHARC处理器
HMC361S8G:使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC - 10 GHz
LTC2508-32:具可配置数字滤波器的 32 位过采样 ADC
LT6236:轨至轨输出、215MHz、1.1nV/√Hz 运算放大器 / SAR ADC 驱动器
ADG723:CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 mm × 2 mm LFCSP封装
LTC2627:具 I2C 接口的 12 位、双通道、轨至轨 DAC
AD7823:2.7 V至5.5 V、4.5 ms、8位ADC,采用8引脚microSOIC/DIP封装
LTC4233:10A、保证 SOA 热插拔控制器
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