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LTC2376IMS-16#TRPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC),封装:16-MSOP
  • 技术参数:IC ADC 16BIT 16-MSOP
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LTC2376IMS-16#TRPBF 技术参数详情:

LTC2376IMS-16#TRPBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能16位逐次逼近寄存器(SAR)型模数转换器(ADC)。该器件采用先进的CMOS工艺和精密的电路设计,其核心架构围绕一个高线性度的电容式DAC和高速比较器构建,确保了在250kSPS采样率下实现无失码的16位精度。其差分输入结构有效抑制了共模噪声,提升了在复杂电磁环境下的信号采集能力,而外部参考电压的设计则为系统设计者提供了灵活性,允许根据具体应用需求优化动态范围和精度。

该ADC的功能特点突出表现在其高精度与低功耗的平衡上。它能够在仅2.5V的单电源下工作,模拟和数字电源电压范围均为2.375V至2.625V,非常适合便携式或电池供电的系统。其16位分辨率结合高达250kSPS的采样率,使其能够精确捕获快速变化的模拟信号。此外,器件集成了采样保持(S/H)电路,配置为经典的采样保持放大器后接ADC(S/H-ADC)模式,比率达到1:1,确保了采样时刻的准确性。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性与稳定性。

在接口与关键参数方面,LTC2376IMS-16#TRPBF采用标准的SPI兼容串行接口进行通信,简化了与微控制器或数字处理器的连接。其封装为紧凑的16引脚MSOP(或称为TFSOP),宽度仅为3.00mm,极大地节省了电路板空间,卷带(TR)包装也适用于自动化贴装生产。对于需要高质量信号链元件的工程师,通过正规的ADI中国代理获取此器件,是保障产品性能和供应链稳定的重要途径。其外部参考类型要求设计时提供稳定、低噪声的基准源,这是发挥其全部性能潜力的关键。

基于其优异的性能组合,LTC2376IMS-16#TRPBF非常适合应用于对精度、速度和尺寸均有要求的领域。例如,在工业自动化中,可用于高精度传感器信号调理、过程控制仪表;在医疗设备中,适用于便携式患者监护仪的数据采集前端;在通信基础设施中,则能服务于需要高动态范围测量的测试与测量设备。其差分输入特性也使其成为电机控制、电能计量等应用中处理小信号或存在较大共模干扰场景的理想选择。

  • 型号:LTC2376IMS-16#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-MSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
  • 描述:IC ADC 16BIT 16-MSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 位数:16
  • 采样率(每秒):250k
  • 输入数:1
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:SPI
  • 配置:S/H-ADC
  • 比率 - S/H:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部
  • 电压 - 供电,模拟:2.375V ~ 2.625V
  • 电压 - 供电,数字:2.375V ~ 2.625V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-MSOP
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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LTC2376IMS-16#TRPBF是ADI公司生产的一款16位、250kSPS采样率的单通道SAR ADC。该器件采用差分输入和外部电压基准架构,通过高速SPI接口输出数据,确保了高精度数据采集的灵活性与可靠性。

其核心优势在于在2.5V单电源供电下实现了无失码的16位性能,同时具备-40°C至85°C的宽工作温度范围。紧凑的16-MSOP封装使其非常适合于空间受限且对精度有严格要求的工业控制、便携式医疗仪器及测试测量系统。

AD5432:10-BIT、高带宽、串行接口乘法DAC
AD5767:16通道、12位电压输出denseDAC
ADGS5412:串行控制、高压防闩锁型四通道SPST开关
AD9547:双路/四路输入网络时钟发生器/同步器
SSM3582:2x31.76 W、数字输入、无滤波器D类立体声音频放大器
LT3466:内置肖特基二极管的全功能白光 LED 输出升压型转换器
ADPD107:集成SPI的光度测量前端
AD6673:80 MHZ带宽双通道中频接收机
LTC4371:双负电压理想二极管“或”控制器和监视器
LT6660:2mm x 2mm DFN 封装的纤巧型微功率精准串联基准
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