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LTC1756EGN#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 专用,封装:16-SSOP
  • 技术参数:IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOP
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LTC1756EGN#PBF 技术参数详情:

LTC1756EGN#PBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的专用接口芯片,采用紧凑的16引脚SSOP封装。该芯片的核心架构围绕为智能卡(Smart Card)应用提供完整、可靠的接口解决方案而构建,内部集成了电压转换、逻辑控制与保护电路,能够作为微控制器与ISO 7816标准智能卡之间的高效、安全桥梁。其设计确保了在宽电源电压范围内的稳定操作,简化了外围电路设计,提升了系统集成度与可靠性。

该器件的一个突出功能特点是其宽范围的工作电压支持(2.7V至6V),这使得它能够灵活适应多种系统电源环境,无论是3.3V还是5V逻辑系统都能无缝兼容。芯片内部集成了必要的电平转换功能,可直接连接不同电压域的微控制器I/O与智能卡触点,省去了外部分立电平转换器件。同时,它提供了对智能卡电源(VCC)、复位(RST)和时钟(CLK)信号的完整驱动与管理,并内置了过流与短路保护机制,有效防止因卡座异常或卡片故障导致的系统损坏,增强了终端设备在严苛环境下的耐用性。

在接口与关键参数方面,LTC1756EGN#PBF遵循主流的智能卡通信协议,其接口设计简化了与微控制器的连接,通常仅需少数几根控制线即可实现完整操作。其SSOP封装形式兼顾了PCB空间占用与散热性能,适合于空间受限的便携式或嵌入式设备。稳定的电气特性确保了数据传输的准确性与时序要求,满足金融、身份认证、电信等对安全性要求极高的应用场景。

基于上述特性,LTC1756EGN#PBF非常适合集成到各类需要智能卡读卡功能的终端设备中。典型应用场景包括便携式支付终端(POS机)、门禁控制系统、预付费电表、SIM卡读卡器以及各种安全身份验证设备。在这些应用中,芯片的可靠性、集成度和保护功能至关重要。对于需要采购或进行技术评估的工程师,可以通过正规的ADI中国代理获取完整的数据手册、样片以及深入的技术支持,以确保设计方案的顺利实施与量产。

  • 型号:LTC1756EGN#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-SSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
  • 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 应用:智能卡
  • 接口:-
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 6V
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SSOP
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
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LTC1756EGN#PBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专用接口集成电路,采用16-SSOP封装,主要面向智能卡接口应用。该芯片作为有源器件,其核心价值在于提供了一个高度集成的解决方案,能够直接管理微处理器与符合ISO 7816标准的智能卡之间的所有关键接口信号。

该器件支持2.7V至6V的宽电源电压范围,使其能够灵活适配3.3V或5V的系统环境,无需外部电平转换电路。其设计集成了对智能卡电源、时钟和复位线的驱动与控制,并内置了必要的保护功能,显著简化了系统设计,提升了整体可靠性,非常适用于对空间和可靠性有严格要求的嵌入式读卡设备。

HMC737:具有半频输出的MMIC VCO,14.9 - 15.5 GHz
ADM1085:内置高电平有效、开漏使能输出的电压时序控制器
LT3020:100mA、低电压、非常低压差线性稳压器
LTC2704:具回读功能的四通道 12 位电压输出 SoftSpan DAC
AD7701:16位Σ-Δ ADC
HMC656LP2:固定无源SMT衰减器,DC - 25 GHz
LTC2411:采用 MSOP 封装并具差分输入和基准的 24 位、无延迟增量累加 ΔΣ ADC
HMC1126:GaAs、pHEMT、低噪声放大器,400 MHz至52 GHz
LT1116:12ns、单电源接地检测比较器
AD9260:16位高速过采样ADC
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