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LTC1710IS8#TRPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器,封装:8-SO
  • 技术参数:IC PWR SWITCH N-CHAN 1:2 8SOIC
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LTC1710IS8#TRPBF 技术参数详情:

LTC1710IS8#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的双通道、N沟道、高端电源开关集成电路,采用紧凑的8引脚SOIC封装,并以卷带形式供货。该器件专为需要精确、高效电源分配和管理的应用而设计,其核心架构基于一个通过IC/SMBus接口进行数字控制的智能开关矩阵。内部集成了两个独立的功率MOSFET开关,每个通道均具备独立的使能控制和状态反馈路径,允许系统微处理器通过标准的两线制串行总线对负载电源进行灵活的开关操作、实时监控以及故障诊断。

该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与智能化管理能力上。它能够在2.7V至5.5V的宽输入电压范围内稳定工作,每个通道可提供高达300mA的连续输出电流。其导通电阻典型值仅为400毫欧,这有效降低了开关通路上的功率损耗,提升了系统整体能效。器件内置了全面的故障保护机制,包括欠压锁定(UVLO)和过温保护,当检测到输入电压过低或芯片结温超过安全阈值时,会自动关断开关以保护后端负载和自身免受损坏。这种设计确保了系统在恶劣环境下的可靠运行,其工作温度范围覆盖-40°C至85°C。

在接口与关键参数方面,LTC1710IS8#TRPBF通过标准的IC或SMBus接口与主控制器通信,使得多片器件可以轻松地共享总线,实现复杂的多路电源时序控制和系统状态监控。其高端开关配置简化了负载接地设计,并便于进行电流检测。对于需要稳定、可靠电源供应且空间受限的便携式或分布式系统,从专业的ADI一级代理商处获取此器件是确保供应链稳定和产品一致性的关键。其表面贴装型封装也符合现代电子制造对高密度PCB布局的要求。

该芯片典型的应用场景广泛,尤其适用于需要精细电源管理的领域。在便携式计算设备中,如笔记本电脑或平板电脑,它可用于管理USB端口、外围模块或子系统的供电,实现热插拔控制和短路保护。在通信基础设施和工业控制系统中,它能为FPGA、ASIC或传感器阵列的不同电源域提供可靠的开关与排序功能,确保系统上电/断电顺序正确,避免闩锁或时序冲突问题。此外,在电池供电的便携式医疗仪器或测试测量设备中,其低导通电阻和总线控制特性有助于延长电池寿命并实现智能功耗管理。

  • 型号:LTC1710IS8#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
  • 描述:IC PWR SWITCH N-CHAN 1:2 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关类型:通用
  • 输出数:2
  • 比率 - 输入:1:2
  • 输出配置:高端
  • 输出类型:N 通道
  • 接口:I2C,SMBus
  • 电压 - 负载:2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):-
  • 电流 - 输出(最大值):300mA
  • 导通电阻(典型值):400 毫欧
  • 输入类型:-
  • 特性:-
  • 故障保护:超温,UVLO
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154\\
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LTC1710IS8#TRPBF是ADI公司推出的一款双通道、N沟道高端电源配电开关。该器件设计用于在2.7V至5.5V的电压范围内工作,通过标准的IC/SMBus接口实现数字控制,为系统提供灵活的负载电源管理方案。

其每个输出通道能够提供高达300mA的连续电流,且导通电阻典型值低至400毫欧,有助于减少功率损耗。芯片集成了欠压锁定和过温保护等故障保护功能,确保在异常条件下系统安全。采用8-SOIC表面贴装封装,适用于空间受限、要求高可靠性电源分配的各种便携式电子设备、通信模块及工业控制系统。

ADUM4135:提供米勒箝位的单电源/双电源高电压隔离IGBT栅极驱动器
ADUC816:精密模拟微控制器: 1MIPS 8052 MCU + 8kB闪存 + 双路16位ADC + 12位DAC
HMC431:采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,5.5 - 6.1 GHz
ADA4098-1:50 V、1 MHz、165 μA 具有鲁棒性的顶级精密运算放大器
LT1395:单路 400MHz 电流反馈放大器
HMC606LC5:宽带低相位噪声放大器,采用SMT封装,2 - 18 GHz
AD7656A:250 kSPS、6通道、同步采样双极性16位ADC
RH1009:耐辐射 2.5V 基准电压源
LTM8068:具 LDO 后置稳压器的 3VIN 至 40VIN 隔离式 μModule DC/DC 转换器
ADSP-SC594:高达1 GHz的双核SHARC+ DSP,集成Arm Cortex-A5
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