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LTC1660IGN#TRPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC),封装:16-SSOP
  • 技术参数:IC DAC 10BIT 16-SSOP
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LTC1660IGN#TRPBF 技术参数详情:

LTC1660IGN#TRPBF是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款多通道、10位分辨率、电压输出型数模转换器(DAC)。该芯片采用过采样插值DAC架构,这一设计使其在相对较低的硬件复杂度下,能够有效提升输出信号的动态性能并抑制带内噪声,特别适合于需要高精度模拟信号生成的应用。其内部集成了8个独立的DAC通道,每个通道均能提供非缓冲的电压输出,这种设计为多路同步或异步的模拟信号控制提供了高度集成的解决方案。

该器件的核心优势在于其出色的静态精度与灵活的数字接口。其积分非线性(INL)和微分非线性(DNL)典型值分别为±0.6 LSB和±0.2 LSB,确保了在整个输出范围内优异的线性度,这对于精密控制与测量至关重要。芯片通过一个高速SPI兼容串行接口与微控制器或数字处理器通信,支持高达50MHz的时钟速率,能够实现快速的数据更新与配置。其模拟与数字电源电压范围均为2.7V至5.5V,具备宽泛的供电兼容性,既可以用于传统的5V系统,也能无缝接入低功耗的3.3V或电池供电平台。

在性能参数方面,LTC1660IGN#TRPBF的典型建立时间为30s,能够满足大多数工业过程控制与自动化设备对响应速度的要求。它采用外部电压基准,为用户提供了根据系统需求灵活选择基准电压源的自由度,从而优化整体精度和动态范围。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在严苛工业环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链支持的客户,通过专业的ADI芯片代理进行采购,可以获得原厂正品保障与全面的技术支持。该芯片采用节省空间的16引脚SSOP封装,并以卷带(TR)形式供货,非常适合自动化贴片生产。

基于其多通道、高精度和宽电压工作的特性,LTC1660IGN#TRPBF广泛应用于需要多路模拟信号设定的场景。典型应用包括工业自动化中的可编程电压源、数字控制增益与偏移调整、电机控制与定位系统中的参考电压设定、以及测试与测量设备中的精密校准源。此外,其在通信设备中也可用于滤波器调谐或可变衰减控制,展现了作为一款通用型多通道DAC的高度适应性。

  • 型号:LTC1660IGN#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-SSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
  • 描述:IC DAC 10BIT 16-SSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 位数:10
  • 数模转换器数:8
  • 建立时间:30s(典型值)
  • 输出类型:Voltage - Unbuffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:SPI
  • 参考类型:外部
  • 电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V
  • INL/DNL (LSB):±0.6,±0.2
  • 架构:过采样插值 DAC
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SSOP
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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LTC1660IGN#TRPBF是ADI公司生产的一款8通道、10位分辨率的电压输出数模转换器。该器件采用过采样插值架构,通过高速SPI接口进行控制,支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围,兼容性强。

其核心卖点在于集成了8个独立的DAC,提供±0.6 LSB(INL)和±0.2 LSB(DNL)的高线性度,并具备30s的快速建立时间。外部基准电压设计增加了系统配置的灵活性。该芯片采用16-SSOP紧凑封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业控制、自动化测试及通信设备等需要多路精密模拟输出的场合。

ADP1764:4 A、低VIN、低噪声、CMOS线性稳压器
LTC4367:100V 过压、欠压和反向电源保护控制器
LTC1650:低毛刺干扰 16 位电压输出 DAC
AD7765:24位、156 kSPS、112 dB Σ-Δ型ADC,内置片内缓冲和串行接口
HMC579:x2有源倍频器芯片,32 - 46 GHz Fout
ADP122:5.5 V输入、300 mA、低静态电流、CMOS线性调节器,提供固定输出电压
HMC-C582:0.01 GHz至20 GHz超宽带功率放大器模块
AD9874:低功耗中频数字化子系统
HMC433:使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 8 GHz
HMC634LC4:驱动放大器,采用SMT封装,5 - 20 GHz
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