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LTC1566-1CS8#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 滤波器 - 有源,封装:8-SO
  • 技术参数:IC FILTER 2.3MHZ LOW PASS 8SOIC
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LTC1566-1CS8#PBF 技术参数详情:

LTC1566-1CS8#PBF是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单片集成式连续时间低通滤波器。该器件采用精密的CMOS工艺制造,其核心是一个经过激光微调的七阶椭圆低通滤波器架构。这种架构在通带内提供了极平坦的响应,同时在截止频率附近实现了非常陡峭的滚降特性,其过渡带性能接近理想滤波器的理论极限,能够有效抑制带外噪声和干扰信号,而无需依赖外部复杂的时钟或开关电容电路,确保了信号的纯净度和完整性。

该芯片的功能特点十分突出。它具备2.3MHz的固定截止频率,精度由工厂预设,用户无需进行外部调节,简化了系统设计并保证了性能的一致性。其工作电压范围灵活,支持±5V双电源或单5V电源供电,为不同供电环境的系统集成提供了便利。作为一款有源滤波器,它集成了放大功能,能够提供一定的信号增益,并且其输出为低阻抗,可直接驱动后续的ADC或处理电路。其七阶椭圆响应确保了在截止频率处高达80dB以上的典型阻带衰减,这对于需要严格滤除高频成分的应用至关重要。

在接口与参数方面,LTC1566-1CS8#PBF采用标准的8引脚SOIC表面贴装封装,便于自动化生产并节省电路板空间。其直流特性优异,具有很低的失调电压和漂移。在±5V供电时,其动态范围通常超过80dB,总谐波失真(THD)在典型工作条件下保持极低水平。该器件工作温度范围覆盖工业级标准,确保在严苛环境下稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的工程师,可以通过ADI中国代理获取该产品的样品、数据手册以及详细的设计支持。

凭借其卓越的性能和易用性,LTC1566-1CS8#PBF非常适合应用于对信号质量要求极高的领域。在通信系统中,它可用于中频(IF)滤波,精确提取目标信道;在精密测试测量设备中,可作为抗混叠滤波器置于ADC之前,防止高频噪声折叠到基带;此外,在医疗仪器、音频处理以及各种数据采集系统中,它都能有效提升系统的信噪比和动态范围,是工程师实现高性能模拟信号调理链路的理想选择。

  • 型号:LTC1566-1CS8#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 滤波器 - 有源
  • 描述:IC FILTER 2.3MHZ LOW PASS 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 滤波器类型:低通
  • 频率 - 截止或中心:2.3MHz
  • 滤波器数:1
  • 滤波器阶数:7th
  • 电压 - 供电:±5V,5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • LTC1566-1CS8#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC1566-1CS8#PBF是ADI公司生产的一款单片、七阶椭圆低通有源滤波器。该器件采用工厂微调的连续时间架构,提供固定的2.3MHz截止频率,无需外部元件调节,即可实现通带内极平坦的响应和截止区陡峭的滚降特性,能有效滤除高频噪声和干扰。

其设计支持灵活的±5V双电源或单5V供电,并采用8-SOIC表面贴装封装,便于集成。核心优势在于其七阶椭圆滤波器提供了卓越的阻带衰减性能,典型值超过80dB,同时保持了良好的动态范围和低失真度,非常适合作为抗混叠滤波器或信道选择滤波器,应用于通信、测试测量及数据采集系统等高要求场景。

HMC892A:3.45 GHz 至 6.25 GHz 可调谐带通滤波器
LTC2272:16 位、65Msps 串行输出 ADC
HMC750:12.5 Gbps限幅放大器,采用SMT封装
ADATE320:内置PPMU的1.25 GHz双通道集成DCL、电平设置DAC和片内校准寄存器
ADUM241D:鲁棒的5kV RMS四通道数字隔离器,输入禁用(3/1通道方向性)
ADM2763E:配备 ±15 kV IEC ESD 的 5.7 kV RMS 隔离型、高工作电压 RS-485 接口收发器
HMC213B:1.5 GHz至4.5 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器
AD8270:精密、双通道差动放大器
HMC-MDB218:次谐波I/Q混频器/IRM芯片,54 - 64 GHz
ADSP-21567:高达800MHz的SHARC+ DSP(带640KB L1)、512KB共用的L2 SRAM、400引脚CSP_BGA封装
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