
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:16-SSOP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 16-SSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

LTC1555LEGN-1.8#PBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的单通道双向电压电平转换器,采用16引脚SSOP封装。该器件采用独特的架构,其核心是一个集成了电平转换逻辑和驱动能力的单电路设计,能够在两个独立的电压域(VCCA和VCCB)之间实现无缝、双向的信号传输。其内部集成了精密的电压比较与控制逻辑,确保在宽电压范围内进行可靠的电平匹配与转换,而无需外部方向控制信号,简化了系统设计。
该芯片的一个显著功能特点是其双向自动感应与转换能力。它能够自动检测I/O端口上的信号方向并进行相应的电平转换,非常适合数据总线等双向通信场景。其开漏输出结构提供了灵活的接口兼容性,允许通过外部上拉电阻轻松适配不同的逻辑电平。此外,该器件集成了SIM卡接口支持与热关断保护功能,前者使其成为移动设备中连接基带处理器与SIM卡的理想选择,后者则能在过温条件下自动禁用输出,有效保护芯片与系统安全,提升可靠性。
在接口与电气参数方面,LTC1555LEGN-1.8#PBF定义了明确的双电源电压范围:VCCA侧支持1.425V至4.4V,而VCCB侧支持2.6V至6V。这种宽泛且不对称的电压范围使其能够桥接常见的低电压处理器内核(如1.8V、3.3V逻辑)与较高电压的外设或接口(如5V系统)。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。表面贴装的16-SSOP封装形式,兼顾了PCB空间利用与散热需求。
该电平转换器的典型应用场景非常广泛。它最常用于移动通信设备中的SIM卡接口电平转换,确保基带芯片与SIM卡之间的可靠通信。此外,它也适用于任何需要双向、自动方向检测的混合电压数字系统,例如连接不同供电电压的微控制器、传感器、存储器或通用I/O端口。在工业控制、便携式仪器以及电池供电设备中,它能有效解决多电压域共存带来的信号兼容性问题。对于需要可靠元器件供应的项目,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品与技术支持的重要途径。
- 型号:LTC1555LEGN-1.8#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 16-SSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:1
- 电压 - VCCA:1.425 V ~ 4.4 V
- 电压- VCCB:2.6 V ~ 6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:开路漏极
- 数据速率:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:SIM 卡接口,热关断保护
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SSOP
- LTC1555LEGN-1.8#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1555LEGN-1.8#PBF是ADI公司推出的一款单通道、双向电压电平转换器,采用16-SSOP封装。该器件专为在不对称电压域之间实现无缝双向通信而设计,其VCCA侧电压范围为1.425V至4.4V,VCCB侧为2.6V至6V,能够灵活适配多种低电压与较高电压逻辑接口。
其核心优势在于自动方向检测功能与开漏输出结构,无需方向控制引脚即可实现双向信号传输,简化了电路设计。器件内置热关断保护,并特别优化以支持SIM卡接口应用,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,为移动设备、便携式仪器及工业控制系统中的混合电压信号连接提供了高可靠性解决方案。



















