
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:16-SSOP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 16-SSOP
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LTC1555IGN#TRPBF是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的双向电压电平转换器,采用单电路单通道架构,核心功能是实现两个独立电压域之间的无缝数字信号通信。其内部设计基于一个精密的MOSFET开关阵列与智能方向控制逻辑,无需外部方向控制引脚即可自动检测数据流方向,实现真正的双向数据传输。该架构确保了在1.8V至5.5V的VCCA侧与2.7V至10V的VCCB侧之间进行电平转换时,具有极低的传播延迟和信号完整性。
该器件的一个显著特点是其开路漏极输出设计,这使其能够轻松连接具有不同上拉电压的总线,非常适合IC、SMBus等开漏总线应用。芯片集成了SIM卡接口支持功能,其电气特性和时序控制针对SIM卡和智能卡读卡器应用进行了优化。此外,器件内置了热关断保护电路,当结温超过安全阈值时会自动关闭输出,有效防止因短路或过载导致的永久性损坏,提升了系统在苛刻环境下的可靠性。其宽泛的工作电压范围允许它桥接现代微控制器、传感器与 legacy 高压外围设备或电源系统。
在接口与参数方面,LTC1555IGN#TRPBF支持-40°C至85°C的扩展工业温度范围,确保在严苛环境下稳定运行。其采用紧凑的16引脚SSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。VCCA和VCCB电源的宽范围独立供电能力,为设计提供了极大的灵活性,允许一侧连接低功耗核心逻辑,另一侧驱动更高电压的接口或负载。对于需要可靠电平转换解决方案的设计师而言,通过正规的ADI代理商获取此器件,是保证供应链质量和获得技术支持的重要途径。
在应用场景上,这款转换器是混合电压数字系统的理想选择。它广泛应用于需要连接不同电压等级SIM卡或智能卡的移动通信设备、便携式仪器以及支付终端。同时,在工业自动化、嵌入式系统中,它常用于连接低压微处理器(如1.8V或3.3V逻辑)与高压外围设备(如5V或更高电压的传感器、显示模块或 legacy 器件)。其双向自动感应特性简化了系统设计,无需额外的逻辑控制,有效节省了微控制器的GPIO资源和软件开销,是实现系统集成与模块间互联的关键组件。
- 型号:LTC1555IGN#TRPBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 16-SSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:1
- 电压 - VCCA:1.8 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:2.7 V ~ 10 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:开路漏极
- 数据速率:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:SIM 卡接口,热关断保护
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SSOP
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LTC1555IGN#TRPBF是ADI公司推出的一款高性能、双向电压电平转换器IC。该器件专为在1.8V至5.5V(VCCA)与2.7V至10V(VCCB)两个独立电压域之间进行无缝数字信号转换而设计,采用自动方向感应技术,无需方向控制引脚,极大简化了电路设计。
其核心优势在于集成了SIM卡接口支持与热关断保护功能,并采用开路漏极输出,使其非常适用于IC、SMBus等总线以及SIM卡读卡器应用。器件工作温度范围为-40°C至85°C,采用16-SSOP紧凑封装,为混合电压的便携式设备、工业控制系统及通信模块提供了可靠、灵活的接口解决方案。



















