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LTC1481CS8#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器,封装:8-SO
  • 技术参数:IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
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LTC1481CS8#PBF 技术参数详情:

LTC1481CS8#PBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单路半双工RS-485/RS-422收发器芯片,采用8引脚SOIC封装。该器件内部集成了一个差分线路驱动器和一个差分线路接收器,通过单一+5V电源供电,电压范围在4.75V至5.25V之间。其核心架构旨在提供稳健的差分信号传输能力,驱动器输出和接收器输入均设计为高阻抗状态,支持多达32个收发器单元并联在同一总线上,构成多点通信网络。芯片内置了热关断保护电路,防止因输出短路或总线竞争导致过高的功耗而损坏器件。

在功能实现上,该收发器具备2.5Mbps的高数据速率,能够满足大多数工业现场总线对通信速度的要求。接收器输入端集成了45mV的滞后电压(施密特触发器输入),这一特性极大地增强了抗噪声能力,即使在存在共模噪声或信号地电位差的恶劣电气环境中,也能确保数据接收的可靠性。其半双工架构通过驱动使能(DE)和接收使能(RE)引脚进行控制,允许器件在发送和接收模式之间灵活切换,简化了主控单元(MCU或处理器)的接口设计。对于需要可靠供应链的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取此型号及其相关技术支持。

芯片的接口设计简洁高效。除了差分数据线(A, B)和使能控制线,它还提供了一个接收器输出(RO)和驱动器输入(DI)引脚,方便与通用异步收发器(UART)直接连接。其工作温度范围为0°C至70°C,适用于常见的商业和工业环境。采用表面贴装型(SMT)的8-SOIC封装,有利于在紧凑的PCB空间内进行高密度布局,符合现代电子设备的制造趋势。

基于其稳健的差分通信能力和抗干扰特性,LTC1481CS8#PBF非常适合应用于需要长距离、抗噪声数据传输的场合。典型应用包括工业自动化控制系统、过程控制网络、楼宇自动化、远程数据采集单元以及电信基础设施中的信号传输。在RS-485多点总线网络中,它常作为从站或主站的物理层接口芯片,连接PLC、传感器、仪表和控制器,构建可靠的数据链路层,是工业通信领域一款经久耐用的基础元件。

  • 型号:LTC1481CS8#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:收发器
  • 协议:RS422,RS485
  • 驱动器/接收器数:1/1
  • 双工:半
  • 接收器滞后:45 mV
  • 数据速率:2.5Mbps
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • LTC1481CS8#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC1481CS8#PBF是ADI公司推出的一款单通道、半双工RS-485/RS-422接口收发器,采用8引脚SOIC封装。该器件在单一的+5V电源下工作,集成了一个差分驱动器和一个差分接收器,支持高达2.5Mbps的数据传输速率,适用于高速串行通信。

其接收器输入端具备45mV的滞后电压,显著提升了在噪声环境下的信号完整性。芯片支持多达32个节点并联在同一总线上,并提供了驱动使能和接收使能控制引脚,便于构建多点网络。工作温度范围为0°C至70°C,采用表面贴装形式,适合工业自动化、仪器仪表和远程数据采集等领域的应用。

AD8221:精密仪表放大器
LTM8065:40Vin、2.5A Silent Switcher μModule 稳压器
AD8210:高压双向电流检测监控器
HMC1040-DIE:20 GHz 至 44 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、低噪声放大器
ADM6326:超低功耗、3引脚SOT-23微处理器复位电路,低电平有效推挽输出,0.5 mA电源电流
HMC-ALH476:低噪声放大器芯片,14 - 27 GHz
ADM1815:提供低电平有效推挽输出选择的微处理器监控电路,采用SOT-23封装
AD8552:零漂移、单电源RRIO双通道运算放大器
LTC4232:5A 集成型热插拔控制器
LT6107:采用 SOT-23 封装的高温、高压侧电流检测放大器
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