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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:电源管理IC - 热管理,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC DATA ACQ SYSTEM 10BIT 8-SOIC
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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LTC1392IS8#PBF 技术参数详情:

还在为系统内部温度难以精准监测而烦恼吗?LTC1392IS8#PBF正是您期待的解决方案。这颗高度集成的10位数据采集系统芯片,内置温度传感器,能持续、精准地监控-40°C至85°C范围内的温度变化,让您对设备的热状态了如指掌。

它集成了ADC、多路复用器和电压基准,为您省去了复杂的外围电路设计。无论是并联还是串行输出,都能轻松对接您的主控系统,高效获取关键数据。选择它,就是选择了一种简单、可靠的温度管理方式,让您的设计更稳健,产品更耐用。

  • 制造商产品型号:LTC1392IS8#PBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC DATA ACQ SYSTEM 10BIT 8-SOIC
  • 产品系列:电源管理IC - 热管理
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 功能:温度监视系统(传感器)
  • 传感器类型:内部
  • 感应温度:-40°C ~ 85°C
  • 精度:±4°C
  • 拓扑:ADC,多路复用器,电压基准
  • 输出类型:并联,串行
  • 输出报警:无
  • 输出风扇:无
  • 电压-供电:4.5V ~ 6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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ADUM4472:集成四通道隔离器的隔离式开关稳压器(2/2通道方向性)
ADF7030-1:高性能、sub-GHz无线电收发器IC
AD524:精密仪表放大器
ADSP-BF532:400 MHz高性能Blackfin处理器
HMC740:InGaP HBT有源偏置MMIC放大器,0.05 - 3 GHz
HMC1131:GaAs、pHEMT、MMIC、中等功率放大器,24 GHz至35 GHz
HMC466:采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,6.1 - 6.72 GHz
HMC577:x2有源倍频器,采用SMT封装, 27至31 GHz Fout
ADL5531:20 MHz 至500 MHz 中频增益模块
ADG1219:低电容、低电荷注入、±15 V/12 V iCMOS 单刀双掷开关,采用SOT-23封装
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